Seek Thermal CompactPRO für Android,-Smartphones, mit USB Typ C

Die Seek Thermal CompactPRO ist eine Infrarot-Wärmebildkamera mit der sich die thermische Signatur von Gegenständen überprüfen lässt. Dadurch lassen sich  potenzielle Probleme wie Schwachstellen im Dach, Wärmelecks, Wärmebrücken und auch überhitzte Bereiche zuverlässig erkennen. Die Kamera ist klein. Sie wird mit dem Smartphone über die Datenschnittstelle verbunden, die Nachbearbeitung der Bilder erfolgt mit Hilfe einer App. Dank fortschrittlicher IR-Technologie wird die thermische Signatur von Gegenständen sowohl bei Tageslicht als auch bei Dunkelheit angezeigt. Die Kamera verfügt über eine hohe Auflösung mit hervorragender Bildschärfe und dank Fastframe über eine kurze Verschlusszeit mit kontinuierlicher Anzeige der thermischen Signatur selbst beim Laufen. Die Kamera wird mit einer Tragetasche geliefert. Die Seek Thermal CompactPro hat einen breiten Betrachtungswinkel von 36 Grad und eine Reichweite der Wärmemessung von bis zu 300 m.

Hauptmerkmale der Infrarot-Wärmebildkamera Seek Thermal CompactPRO

• Kleine Infrarot-Wärmebildkamera für Android-Smartphones (ab Version 4.1 und höher)
• Kostenloser Download der App
• Präziser Bildsensor mit breitem Betrachtungswinkel
• Mit zahlreichen Anwendungen in der Praxis
• Anzeige von Temperaturunterschieden
• Lichtverhältnisse ohne Einfluss (bei Tageslicht und bei Dunkelheit einsetzbar)
• Dank Fastframe mit kurzer Verschlusszeit und kontinuierlicher Anzeige der thermischen Signatur selbst beim Laufen
• Selbst in der Dämmerung und über große Entfernungen einsetzbar
• Reichweite bis zu 300 m
• Temperaturbereich von - 40 bis + 330 ° C
• Betrachtungswinkel 36 °

Zahlreiche Anwendungen in der Praxis

Der Einsatzbereich dieser Infrarot-Wärmebildkamera ist groß. Das Gerät ermöglicht - im wahrsten Sinne des Wortes - ganz neue Ansichten bekannter Gegenstände. Auch lassen sich mit Hilfe der Kamera potenzielle Probleme erkennen. Das Gerät kann beispielsweise eingesetzt werden, um das Einsparpotenzial beim Beheizen von Immobilien zu untersuchen, aber auch um Schwachstellen im Dach aufzudecken. Auch Wärmelecks und Wärmebrücken lassen sich aufspüren. Vor dem Verlegen neuer Leitungen unter Putz kann die Wand auf thermische Signaturen bereits vorhandener Installationen untersucht werden. Das Gerät ist besonders praktisch für Elektronikingenieure, Heimwerker, Computer-Tuner und Funkamateure, da sich Hot Spots mühelos lokalisieren lassen, so dass das Problem behoben werden kann.