MSI PRO B850-P WIFI
MSI PRO B850-P WIFI
Das Mainboard MSI PRO B850-P WIFI mit AMD B850 Chipsatz und AM5 Sockel im ATX-Format bietet eine professionelle Lösung für Systeme mit AMD Ryzen Prozessoren. Es unterstützt Wi-Fi 7, DDR5-Speicher mit Frequenzen von bis zu 8.200 MHz sowie ein leistungsstarkes 12+2+1 Duet Rail Power System. Das Board ist ausgestattet mit vier DDR5-Speichersteckplätzen, einem PCIe 5.0 Slot mit Stahlverstärkung und drei M.2-Anschlüssen mit fortschrittlicher Kühlung durch EZ M.2 Shield Frozr II sowie zusätzlicher PCIe-Stromversorgung für stabilen Betrieb leistungsstarker Grafikkarten bei anspruchsvollen AI-Berechnungen und Gaming. Dank EZ DIY Funktionen wie EZ PCIe Clip II zur einfachen GPU-Installation mit einem Finger, vorinstalliertem I/O-Shield oder EZ Antenna für problemloses Anschließen der Wi-Fi-Antenne ist der Systemaufbau schnell und intuitiv.
AMD B850
Chipsatz
AMD AM5
Sockel
ATX
Format
DDR5
Speichertyp
4×
Anzahl RAM-SteckplätzeHauptmerkmale des Mainboards MSI PRO B850-P WIFI
- Unterstützung für AMD Ryzen Prozessoren mit 12+2+1 Duet Rail Stromversorgung und dualen 8-Pin-Anschlüssen für maximale Stabilität auch bei leistungsstarken CPUs
- DDR5-Speicherunterstützung bis 8.200 MHz mit Memory Boost, High-Efficiency Mode und Latency Killer zur Reduzierung der Latenz um bis zu 12 %
- PCIe 5.0 Slot mit Steel Armor, M.2 Lightning Gen 5 x4 mit bis zu 128 GB/s und zusätzlicher PCIe-Stromanschluss
- Wi-Fi 7 mit EZ Antenna und 5 Gbps LAN mit AI LAN Manager zur automatischen Priorisierung von Anwendungen und Reduzierung der Latenz
- Frozr Guard Kühlung mit erweiterten Kühlkörpern, EZ M.2 Shield Frozr II und hochwertigen Wärmeleitpads (7 W/mK)
- EZ DIY Funktionen wie EZ PCIe Clip II, EZ M.2 Clip II, vorinstalliertes I/O-Shield und Diagnose-LEDs
Stromversorgung und Leistungsoptimierung
Das Board nutzt ein robustes 12+2+1-Phasen-Stromdesign mit P-PAK Komponenten und zwei 8-Pin CPU-Anschlüssen, die eine stabile Energieversorgung auch für anspruchsvolle Prozessoren gewährleisten. Die sechsschichtige Leiterplatte kombiniert mit einer speziellen Erdungsstruktur der Leistungsphasen reduziert elektromagnetische Störungen und verbessert die Wärmeableitung. Überspannungsschutz erfolgt durch TVS-Dioden und verstärkte Pins, während Überstromschutz USB-Ports, RAM-Slots und PWM-Schaltungen schützt. Funktionen wie Creation Boost für One-Click-Übertaktung, AI Boost für NPU-Optimierung und EXPO/A-XMP Profile ermöglichen einfache Leistungssteigerung ohne komplexe Einstellungen.
Speicherunterstützung und Optimierung
Vier DDR5-Slots mit Unterstützung für Frequenzen bis 8.200 MHz im OC-Modus nutzen Memory Boost und SMT-Fertigung für hohe Stabilität und Leistung. Der High-Efficiency Mode bietet vier RAM-Timing-Profile zur optimalen Anpassung an unterschiedliche Speichermodule, während die Latency Killer Funktion die Speicherlatenz um bis zu 12 % reduziert und mit Memory Try It, EXPO und A-XMP kompatibel ist. Das optimierte PCB-Design sorgt für höhere Bandbreite und schnellere Signalübertragung für professionelle und Gaming-Anwendungen.
Port-Ausstattung
Speicher
- Anzahl SATA III: 4
- Anzahl M.2: 3
- M.2 Slot - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen5
- M.2 Slot - 2× M.2 PCI-E NVMe Gen4
- Funktion: RAID 0, RAID 1
USB-Anschlüsse
- Interne USB 2.0: 4 (2 Header)
- Interne USB 3.2 Gen 1: 4 (2 Header)
- Interner USB-C 3.2 Gen 1: 1 (1 Header)
- Hintere USB 2.0: 4
- Hintere USB 3.2 Gen 1: 1
- Hintere USB 3.2 Gen 2: 1
- Hintere USB-C 3.2 Gen 2: 2
Grafik
- HDMI 2.1
- Grafikausgänge: HDMI
Audio
- Anzahl Kanäle: 7.1
- Hintere Anschlüsse: 2 × 3,5 mm, S/PDIF
Sonstiges
- Hinten: Flash BIOS Taste, CMOS Taste, RJ-45 (LAN) 5 Gbps, Wi-Fi Antenne
- Stromversorgung: 24pin, 2× 8pin, 1× PCIe 8pin
- Kühlung: Anzahl PWM FAN (4-Pin) - 5, Wasserpumpe - 4-Pin
- Intern: Chassis Intrusion, RGB LED (4-Pin), COM Header, TPM Header
Auswahl des Mainboards
Bei der Auswahl eines Mainboards (englisch motherboard oder mainboard) ist es wichtig, vor allem auf den Sockeltyp, das Format und die Chipsatz-Ausstattung zu achten. Diese Parameter gehören zu den wichtigsten und gewährleisten die Kompatibilität mit dem Prozessor, Erweiterungskarten und weiteren Komponenten. Der jeweilige Sockel dient zur Auswahl eines geeigneten Prozessors, während anhand der übrigen Anschlüsse weitere Komponenten für Ihren zukünftigen Computer ausgewählt werden müssen.Spezifikationen
Sockel und Chipsatz
Format & Funktionen
Arbeitsspeicher
Weitere Parameter
Anschlüsse
Reihe
Kompatibilität
Farbe
| Code: | AAb850p1 |
| Garantie: | 36 Monate |
| Links: | Herstellerwebsite |
| Hersteller-Info |
Micro-Star International Co Ltd. C/O MSI Computer Europe BV, Science Park Eindhoven 5706, 5692 ER, Son, Netherlands, [email protected] MSI (Micro-Star International) ist ein führendes IT-Unternehmen, das sich vor allem auf die Herstellung von Motherboards für Desktop-Computer konzentriert hat. Daneben werden auch Grafikkarten, Barebone-Computer, Notebook-Computer, Netzwerkprodukte, Server und andere Computer-Komponenten hergestellt. Die Produkte der Marke MSI unterstützen die neuesten Technologien und bieten den Anwendern die Leistung, die sie für alle Arten von Einsätzen benötigen. Heute widmet sich MSI auch dem sehr stark wachsenden Segment von Gaming-Notebooks. 
|