Intel Core i9-10900F

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Prozessor Intel Core i9-10900F Comet Lake

Sie suchen nach der idealen Hardwarelösung für anspruchsvolle Spieleanwendungen oder 4K-Videobearbeitung? In diesem Fall ist der Intel Core i9-10900F Comet Lake Prozessor die ideale Wahl für einwandfreie Betriebsbedingungen und hohe Stabilität unter Last. Natürlich gibt es eine Reihe von unterstützten Technologien wie WiFi 6 oder Thunderbolt 3.

10 Kerne

Anzahl der Prozessorkerne

20 Fäden

Aktives HT

2,8 GHz

Grundfrequenz

5,1 GHz

Maximale Boost-Frequenz

10. Intel Core Prozessor-Generation

Obwohl die Intel Comet Lake Prozessoren die ältere 14-nm-Skylake-Architektur verwenden, steigert Intel die Leistung noch einmal deutlich. Bei den besten Prozessoren übersteigen die Taktraten sogar die magische Grenze von 5 GHz.

Kühlung des Prozessors Intel Core i9-10900F Comet Lake

Das Paket enthält einen klassischen BOX-Kühler, um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten. Aus Erfahrung wissen wir jedoch, dass es besser ist, einen separat erhältlichen Lüfter zu erwerben.

Neuer LGA 1200 Sockel

Zusammen mit dem Kauf eines Prozessors aus der Intel Comet Lake Serie müssen Sie auch eine Hauptplatine erwerben, die mit dem Chipsatz Intel Z490 oder B460 ausgestattet ist. Diesee sind mit dem erforderlichen Prozessorsockel LGA 1 200 ausgestattet.

Turbo Boost 2.0

Der Intel Core i9-10900F Prozessor läuft mit einer Frequenz von bis zu 5,1 GHz.

Aktives HT

Holen Sie mit der Multithreading-Verarbeitung das Beste aus Ihrem Prozessor heraus.

Spezifikationen

Serie

Prozessor-Serie Intel Core i9

Sockel Intel 1200

Modellbezeichnung Intel Core i9-10900F

Codename des Prozessors Comet Lake

Anzahl der Kerne

Anzahl der Prozessorkerne 10 ×

Anzahl der Threads 20 ×

Frequenz

Prozessor-Taktfrequenz 2,8 GHz (2,8 GHz)

Max. Frequenz (OC) 5,1 GHz (5.100 MHz)

RAM-Unterstützung

Unterstützter Speichertyp DDR4

Maximale Anzahl von Kanälen 2 ×

Integrierte Grafikkarten

Integrierte Grafikkarte-Art ohne integrierten Grafikchip

Weitere Parameter

Funktionen Automatische Übertaktung, Virtualisierung, HyperThreading, Kühler im Paket

TDP (Thermal Design Power) 65 W

Produktionstechnik 14 nm

L3-Cache 20 MB

Chipset-Unterstützung Nur Chipset Intel der Serie 5xx, 4xx

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