GIGABYTE B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE

GIGABYTE B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE
Das Motherboard GIGABYTE B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE bietet eine kompakte Lösung im mATX-Format für AMD Ryzen™-Prozessoren der Serien 9000, 8000 und 7000 mit AM5-Sockel. Es basiert auf dem AMD B850-Chipsatz und bietet fortschrittliche Funktionen für Gamer und Power-User, die eine zuverlässige Grundlage für ihr System suchen. Das Board kombiniert moderne Technologien mit praktischen Features für eine einfache Installation und bietet Unterstützung für moderne Standards wie PCIe 5.0 und DDR5-Speicher mit Frequenzen von bis zu 8.200 MHz nach Übertaktung.
Wichtige Eigenschaften des Mainboards GIGABYTE B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE
- Der X3D-Turbo-Modus steigert die Spieleleistung auf Ryzen 9000-Prozessoren mit einem Klick um bis zu 18 %.
- Digital Twin VRM Design mit 12+2+2 Phasen und 60 A DrMOS sorgt für stabile Stromversorgung beim Übertakten
- Unterstützung für DDR5-Speicher mit Übertaktung bis zu 8.200 MT/s mit AI-Technologie D5 Bionic Corsa
- Zwei M.2-Steckplätze mit PCIe 5.0 x4 und PCIe 4.0 x4 für schnellen Speicher mit EZ-Latch Click-Montage
- Fortschrittliche VRM-Kühlung mit Heatpipe und Kühlkörpern reduziert die Temperatur um bis zu 7°C
- Wi-Fi 6E mit Ultra-High-Gain-Antenne und 2.5GbE LAN-Verbindung mit Wi-Fi EZ-Plug-Installation

Leistungsstarke Stromversorgung mit digitaler VRM-Lösung
Das Board basiert auf einem digitalen Twin-VRM-Design mit einer 12+2+2-Phasen-Konfiguration, wobei die 12 Phasen für VCORE eine 6+6-Parallelschaltung mit DrMOS-Bauteilen mit einer Belastbarkeit von 60 A verwenden. Diese Lösung bietet eine stabile Stromversorgung auch für leistungsstarke Multi-Core-Prozessoren während der Übertaktung. Zwei weitere SOC-Phasen mit DrMOS 60 A sorgen für integrierte Grafik und Speicherverwaltung. Der 2-Phasen-MISC liefert zuverlässig Strom für die mit dem Prozessor verbundenen PCIe-Leitungen. Vorhanden ist eine sechslagige Leiterplatte mit Mid-Loss-Technologie und doppelter Kupferschicht sowie hochwertigen Spulen und Kondensatoren. Die Stromanschlüsse verwenden die UD Solid Pin Technologie mit massiven Pins für bessere Leitfähigkeit und effizientere Wärmeableitung.

Fortschrittliche Kühlung für den Dauerbetrieb
Die komplexe Kühlungslösung umfasst massive VRM-Kühlkörper mit einer bis zu viermal größeren Kühlfläche, die durch ein Wärmerohr miteinander verbunden sind und Wärmeleitpads mit einer Leitfähigkeit von 5 W/mK verwenden. Mit dieser Konstruktion kann die Temperatur im Vergleich zur Basislösung um bis zu 7°C gesenkt werden. Beide M.2-Steckplätze sind mit M.2 Thermal Guard Ext.-Kühlkörpern mit schraubenlosem EZ-Latch Click-System für eine schnelle Installation abgedeckt. Das intelligente System Smart Fan 6 ermöglicht detaillierte Einstellungen des Kühlprofils, einschließlich der Steuerung von AIO-Wasserkühlern direkt im BIOS, um ein optimales Gleichgewicht zwischen Leistung, Temperaturen und Geräuschentwicklung zu gewährleisten.

Speicherausstattung und KI-Optimierung
Das Board unterstützt vier DDR5-Module in einer Dual-Channel-Konfiguration und kann dank der D5 Bionic Corsa-Technologie, die fortgeschrittene KI-Algorithmen zur Optimierung des Speichercontrollers verwendet, bis zu 8.200 MHz übertakten. Die Unterstützung von AMD EXPO™-Profilen gewährleistet eine einfache Aktivierung der Leistungseinstellungen für zertifizierte Speichermodule. Mit dem X3D-Turbo-Modus können Sie die Spieleleistung von Ryzen™ 9000-Prozessoren, einschließlich der Nicht-X3D-Varianten, mit einem einzigen Klick freischalten. Dank spezieller Optimierungsparameter erreichen sie eine mit X3D-Modellen vergleichbare Leistung - bis zu 18 % höhere Bildwiederholraten bei geringerer Latenz in einigen Spielen.


Ausstattung mit Ports
Speicher
- Anzahl SATA III: 4
- Anzahl M.2: 2
- M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen5
- M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen4
- Funktionen: RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 für NVMe; RAID 0, RAID 1, RAID 10 für SATA
USB-Anschlüsse
- Interner USB 2.0: 4 (2 Headers)
- Interner USB 3.2 Gen 1: 2 (1 Header)
- Interner USB-C 3.2 Gen 2x2: 1 (1 Header)
- Rückseite USB 2.0: 4
- Rückseite USB 3.2 Gen 1: 5
- Rückseite USB 3.2 Gen 2 Typ-A: 2
- Rückseite USB-C 3.2 Gen 2: 1
Grafik
- DisplayPort 1.4
- Grafische Ausgänge: 1× DisplayPort (max. 3840 × 2160@144 Hz)
Sound
- Anzahl der Kanäle: 7.1
- Hintere Anschlüsse: 2× Audio-Buchse, 1× optischer S/PDIF-Ausgang
- Interne Anschlüsse: 1× Audio-Header auf der Vorderseite
Weitere Merkmale
- Rückseite: 1× Q-Flash Plus-Taste, 1× RJ-45-Anschluss, 2× Antennenanschlüsse
- Stromversorgung: 1× 24pin ATX, 1× 8pin ATX 12 V
- Kühlung: 1× CPU-Lüfter-Header, 1× CPU-Lüfter/Wasserkühlungspumpe-Header, 3× Systemlüfter-Header, 1× Systemlüfter/Wasserkühlungspumpe-Header
- Intern: 3× adressierbare RGB-Gen2-LED-Streifen-Header, 1× RGB LED strip Header, 1× Frontplatten-Header, 1× Trusted Platform Module header, 1× Reset-Taste, 1× Reset-Jumper, 1× Clear CMOS jumper
Spezifikationen
Sockel und Chipsatz
Format & Funktionen
Arbeitsspeicher
Weitere Parameter
Anschlüsse
Kompatibilität
Farbe
| Code: | AGb850ae3 |
| Garantie: | 36 Monate |
| Links: | Herstellerwebsite |
| Hersteller-Info |
SIL Servis Partner a.s., Těšínská 1970/56, 710 00 Slezská Ostrava, Czech Republic, +420 552 301 141, [email protected] Die Firma GIGABYTE, gegründet 1986, ist ein wichtiger Player auf dem Gebiet von Computer-Komponenten. Großen Wert legt man auf Schlüsseltechnologien und strengste Qualitätsstandards. Kein Wunder, dass Produkte von GIGABYTE auf allen Märkten als zuverlässig und hochwertig angesehen werden. Das Portfolio umfasst neben den grundlegenden Computer-Komponenten wie Motherboards und Grafikkarten auch Computer-Peripheriegeräte, Laptops, Tablets, Desktops und sogar Netzwerklösungen, einschließlich Servern. Mittlerweile gibt es auch Handys von GIGABYTE.
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