GIGABYTE B850I AORUS PRO

237,90 €

GIGABYTE B850I AORUS PRO

Das GIGABYTE B850I AORUS PRO Mainboard ist eine kompakte Mini ITX Lösung, die den AMD AM5 Sockel mit dem AMD B850 Chipsatz kombiniert. Trotz seiner geringen Größe bietet es volle Unterstützung für AMD Ryzen™ Prozessoren der Serien 9000, 8000 und 7000 und verfügt über erweiterte Funktionen wie den X3D Turbo Mode. Mit Mit einem Klick optimiert es die Spieleleistung - Ryzen™ 9000 Non-X3D-Prozessoren können dank ihrer Parameter eine ähnliche Spieleleistung wie ihre X3D-Pendants erzielen, was sich in einer höheren Bildrate pro Sekunde und einer geringeren Latenz äußert. Das Board verfügt über zwei DDR5-Speichersteckplätze in einer Dual-Channel-Konfiguration mit AMD EXPO™-Unterstützung und D5 Bionic Corsa-Technologie, die fortschrittliche KI-gestützte Übertaktung für eine hohe Speicherleistung von bis zu 8.400 MT/s nutzt.

Chipsatz

AMD B850

Chipsatz
Steckdose

AMD AM5

Socket
Format

mITX (Mini ITX)

Format
Speichertyp

DDR5

Speichertyp
RAM-Steckplätze

2x

Anzahl der RAM-Steckplätze

Hauptmerkmale des GIGABYTE B850I AORUS PRO Mainboards

  • Sockel AM5 mit Unterstützung für AMD Ryzen 9000/8000/7000 und X3D Turbo Mode zur Steigerung der Spieleleistung um bis zu 18%
  • Dual Channel DDR5 mit AI-Übertaktung D5 Bionic Corsa erreicht bis zu 8.400 MT/s
  • Digitales Doppel-VRM-Design mit 8+2+1 Phasen und 80-A-SPS-Komponenten für eine stabile Stromversorgung des Prozessors
  • PCIe 5.0 x16-Steckplatz mit UD-Slot-Technologie für 1,7-fache Haltbarkeit und bessere Kühlung der Grafikkarte
  • Zwei M.2-Steckplätze mit EZ-Latch Click Installation, ein PCIe 5.0 x4 und ein PCIe 4.0 x4
  • Wi-Fi 7 mit Richtantenne und 2,5-GbE-LAN-Anschluss für leistungsstarke drahtlose und kabelgebundene Konnektivität
GIGABYTE B850I AORUS PRO Hauptplatine

Stromversorgung und Kühlung für einen stabilen Betrieb

Die Basis bildet das digitale VRM-Netzteil in einer 8+2+1-Phasen-Konfiguration mit Digital-Twin-Technologie. Acht VCORE-Phasen mit 80-A-SPS-Schaltkreisen erschließen das volle Potenzial von Multi-Core-Prozessoren, zwei SOC-Phasen mit 80-A-SPS sorgen für optimale integrierte Grafikleistung und Speicherverwaltung, und eine MISC-Phase mit 30-A-MXL versorgt die mit dem Prozessor verbundenen PCIe-Links zuverlässig mit Strom. Das Board verwendet eine zehnlagige Leiterplatte mit Low-Loss-Technologie und einer doppelten Kupferschicht zur Minimierung von Signalverlusten.

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Erweiterungssteckplätze und Speicher mit PCIe 5.0

Ein PCIe 5.0 x16-Steckplatz in voller Größe, der mit PCIe UD Slot-Technologie ausgestattet ist, dient der Grafikkarte - die Ganzmetall-Edelstahlverstärkung erhöht die Scherfestigkeit um das 1,7-fache und die Haltekraft um das 3,2-fache im Vergleich zu Standard-Steckplätzen, während die SMD-Technologie die Signalverschlechterung reduziert und die Wärmeableitung verbessert. Der Speicher bietet zwei M.2-Steckplätze: ein PCIe 5.0 x4 auf der Vorderseite der Karte und ein PCIe 4.0 x4 auf der Rückseite, beide mit EZ-Latch-Design für schraubenlose Montage. Außerdem gibt es zwei SATA-III-Anschlüsse für herkömmliche Festplatten oder SSDs. Das EZ-Latch Plus-Design gilt sowohl für PCIe- als auch für M.2-Steckplätze und vereinfacht den Aufbau von Systemen erheblich.

GIGABYTE B850I AORUS PRO Hauptplatine

Steckplätze für Erweiterungen und Speicher

Für die Kühlung sorgen massive Ganzmetall-VRM-Kühlkörper mit einer Kühlfläche, die viermal größer ist als bei Standardlösungen, und wärmeleitende Pads mit 5 W/mK, die die Temperaturen um bis zu 7 °C senken können. Die M.2 Thermal Guard Ext. Abdeckung schützt einen M.2-Steckplatz und das Smart Fan 6-System ermöglicht eine detaillierte Einstellung der Lüfter, einschließlich AIO-Pumpen, direkt im BIOS. Der Solid-Pins-Steckverbinder von UD Power bietet eine hervorragende Leitfähigkeit und Wärmeableitung für wiederholte Verbindungen.

GIGABYTE B850I AORUS PRO Hauptplatine
GIGABYTE B850I AORUS PRO Hauptplatine

Hervorragende Konnektivität

Speicher

  • Anzahl SATA III: 2
  • Anzahl M.2: 2
  • M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen5
  • M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen4
  • Funktionen: RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 (NVMe), RAID 1 (SATA)

USB-Anschlüsse

  • Interner USB 2.0: 4 (2 Headers)
  • Interner USB 3.2 Gen 1: 2 (1 Header)
  • Interner USB-C 3.2 Gen 2: 1 (1 Header)
  • Rückseite USB 2.0: 2
  • Rückseite USB 3.2 Gen 1: 2
  • Rückseite USB 3.2 Gen 2 Typ-A: 2
  • Rückseite USB-C 3.2 Gen 2: 1

Grafik

  • HDMI 2.1
  • Grafische Ausgänge: 1x HDMI
  • Maximale Auflösung: 4096 × 2160

Sound

  • Anzahl der Kanäle: 8
  • Codec: Realtek ALC4080
  • Hintere Anschlüsse: 2× Audiobuchse
  • Interne Anschlüsse: 1× Audio-Header

Weitere Merkmale

  • Rückseite: 1× Q-Flash Plus-Taste, 2× Antenne (2T2R), 1× RJ-45 (2,5 Gb LAN)
  • Stromversorgung: 1× 24pin ATX, 1× 8pin ATX 12 V
  • Kühlung: 1× CPU-Lüfterleiste, 1× CPU-Lüfter-/Wasserkühlpumpenleiste, 1× Systemlüfterleiste
  • Intern: Gehäuse-Intrusion (Chassis Intrusion, JCI), 3× adressierbarer RGB-Gen2-LED-Strip-Header, 1× RGB-LED-Strip-Header, 1× TPM-Header, Spannungs- und Temperatursensoren, Überwachung der Lüfterdrehzahlen, Erkennung des Durchflusses der Wasserkühlung2× Adressierbare RGB Gen2 LED-Streifenleiste, 1× RGB LED strip Header, Reset-Brücke, Clear CMOS Jumper, Spannungs- und Temperaturüberwachung
Infos

Auswahl eines Motherboards

Bei der Auswahl eines Mainboards (oder auch Motherboard genannt) ist es besonders wichtig, auf den Sockeltyp, das Formfaktor-Format und den Chipsatz zu achten. Genau diese Parameter zählen zu den entscheidenden Faktoren und stellen die Kompatibilität mit dem Prozessor, Erweiterungskarten und weiteren Komponenten sicher. Der jeweilige Sockel dient als Grundlage für die Auswahl eines passenden Prozessors, während anhand der weiteren Anschlüsse und Schnittstellen die übrigen Komponenten für Ihren zukünftigen Computer ausgewählt werden müssen.

Spezifikationen

Sockel und Chipsatz

Sockel AMD AM5
Chipsatz AMD B850

Format & Funktionen

Motherboard-Format mITX (Mini ITX)
Grundfunktionen Bluetooth, Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 5.0, Für CPU mit integrierter GPU, WLAN

Arbeitsspeicher

Anzahl der RAM-Slots 2 ×
Ausführung DIMM
Betriebsmodus Dual-Channel

Weitere Parameter

Soundkarten-Typ Realtek ALC4080

Anschlüsse

Extern Jack, RJ-45 (LAN) 2.5Gbps, S/PDIF, USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen 2, HDMI 2.1
Intern TPM header, USB 2.0 header, USB 3.2 Gen 1 header, USB-C 3.2 Gen 1 header, M.2 PCIe 5.0, Serial ATA III
USB 2.0 2×
USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0) 2×
USB 3.1 (3.1 gen2) 3×
M.2 Slots 1×
Serial-ATA-III 2×

Kompatibilität

Kompatible Prozessorgeneration 7. Generation Ryzen, 8. Generation Ryzen, 9. Generation Ryzen

Farbe

Farbe Schwarz
Code:  AGb850ap1
Garantie: 36 Monate
Links: Herstellerwebsite
Hersteller-Info

SIL Servis Partner a.s., Těšínská 1970/56, 710 00 Slezská Ostrava, Czech Republic, +420 552 301 141, [email protected]

Die Firma GIGABYTE, gegründet 1986, ist ein wichtiger Player auf dem Gebiet von Computer-Komponenten. Großen Wert legt man auf Schlüsseltechnologien und strengste Qualitätsstandards. Kein Wunder, dass Produkte von GIGABYTE auf allen Märkten als zuverlässig und hochwertig angesehen werden. Das Portfolio umfasst neben den grundlegenden Computer-Komponenten wie Motherboards und Grafikkarten auch Computer-Peripheriegeräte, Laptops, Tablets, Desktops und sogar Netzwerklösungen, einschließlich Servern. Mittlerweile gibt es auch Handys von GIGABYTE.

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