GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E

174,90 €

GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E

Das Motherboard GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E basiert auf dem Chipsatz AMD B850 und dem Sockel AM5, der die Prozessoren AMD Ryzen™ der Serien 9000, 8000 und 7000 unterstützt. Das ATX-Format-Board bietet fortschrittliche Funktionen für Gamer und Power-User, darunter die X3D Turbo Mode-Technologie, die mit nur einem Klick die Gaming-Leistung optimiert. X3D verbessert die Leistung von Ryzen™ 9000 Prozessoren und erreicht eine ähnliche Spieleleistung wie ihre X3D-fähigen Gegenstücke auf Modellen ohne X3D-Technologie. Das Ergebnis ist ein flüssigeres Gameplay, höhere Bildraten und geringere Latenzzeiten. Die Platine besteht aus einer sechslagigen Leiterplatte mit einer doppelten Kupferschicht und Mid-Loss-Technologie für eine bessere Signalübertragung.

Chipsatz

AMD B850

Chipsatz
Steckdose

AMD AM5

Socket
Format

ATX

Format
Speichertyp

DDR5

Speichertyp
RAM-Steckplätze

4×

Anzahl der RAM-Steckplätze

Wichtige Eigenschaften des Mainboards GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E

  • Der X3D-Turbo-Modus erhöht die Spieleleistung mit einem Klick um bis zu 18 %, selbst bei Prozessoren ohne X3D-Technologie
  • Sockel AM5 mit AMD Ryzen 9000/8000/7000 Unterstützung und digitaler 12+2+2 Phasen VRM Stromversorgung mit DrMOS 60 A
  • DDR5-Speicherunterstützung mit Übertaktung bis zu 8.200 MT/s mit AI-optimierter D5 Bionic Corsa-Technologie
  • Speicher mit drei M.2-Steckplätzen einschließlich PCIe 5.0 x4 und EZ-Latch Plus-Design für schraubenlose Installation
  • Fortschrittliche Kühlung mit massiven VRM-Kühlkörpern und M.2 Thermal Guard, die die Temperaturen um bis zu 7°C senken
  • Wi-Fi 6E mit High-Gain-Antenne, 2,5 GbE LAN und Wi-Fi EZ-Plug-Adapter zur Vereinfachung der Installation
GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E Hauptplatine

Leistungsstarkes Netzteil mit digitalem Twin-VRM-Design

Das Leistungssystem besteht aus einem digitalen Twin-VRM-Design in einer 12+2+2-Phasen-Konfiguration (implementiert als paralleles 6+6-Design). Der Prozessor wird von 12 Phasen VCORE mit DrMOS 60 A-Modulen versorgt, die integrierte Grafik und die Speicherverwaltung werden von 2 Phasen SOC mit DrMOS 60 A bereitgestellt und die mit dem Prozessor verbundenen PCIe-Leitungen werden von 2 Phasen MISC versorgt. Diese Konfiguration bietet eine stabile Leistung auch bei der Übertaktung von Multi-Core-Prozessoren. Die Stromversorgung erfolgt über einen 24-poligen ATX-Anschluss und eine Kombination aus 4+8-poligem CPU-Anschluss mit UD Solid Pin-Technologie, die die Leitfähigkeit verbessert und den Verschleiß beim Umstecken verringert.

GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E Hauptplatine

Fortschrittliche Kühlung für den Dauerbetrieb

Das Wärmemanagement wird durch ein Ganzmetall-Kühlsystem mit massiven VRM-Kühlkörpern gewährleistet, die eine viermal größere Kühlfläche als Standardlösungen bieten. Wärmeleitpads mit einer Leitfähigkeit von 5 W/mK leiten die Wärme effizient von den Leistungselementen ab. Alle drei M.2-Steckplätze werden durch den M.2 Thermal Guard Ext. Kühler abgedeckt, der dank kleiner Belüftungslöcher die Temperatur um bis zu 7°C reduziert. Smart Fan 6 ermöglicht detaillierte Kühlprofil-Einstellungen für einen leisen und dennoch effizienten Betrieb, während das BIOS auch die direkte Steuerung von AIO-Wasserkühlern unterstützt.

GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E Hauptplatine

DDR5-Speicher mit AI-Übertaktung

Das Board verfügt über vier DDR5-Steckplätze in einer Dual-Channel-Konfiguration mit Unterstützung für AMD EXPO™-Profile. Die D5 Bionic Corsa Technologie verwendet fortschrittliches AI Overclocking, um eine hohe DDR5-Speicherleistung von bis zu 8.200 MT/s zu erreichen. Das KI-gesteuerte Leiterplattendesign optimiert die Signalwege auf der Platine für eine bessere Stabilität bei hohen Frequenzen. Die HyperTune-BIOS-Funktion bietet fortschrittliche, KI-gesteuerte Optimierungen, um eine gute Leistung zu erzielen, ohne dass manuelle Einstellungen erforderlich sind. Die Kompatibilität mit bestimmten Speichermodulen kann in der Liste der unterstützten Hersteller (QVL) überprüft werden.

GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E Hauptplatine
GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E Hauptplatine

Ausstattung mit Ports

Speicher

  • Anzahl SATA III: 4
  • Anzahl M.2: 3
  • M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen5
  • M.2-Steckplatz - 2× M.2 PCI-E NVMe Gen4
  • Funktionen: RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 für NVMe-SSDs, RAID 10 für SATA

USB-Anschlüsse

  • Interner USB 2.0: 3 (2 Headers)
  • Interner USB 3.2 Gen 1: 2 (1 Header)
  • Interner USB-C 3.2 Gen 2x2: 1 (1 Header)
  • Rückseite USB 2.0: 3
  • Rückseite USB 3.2 Gen 1: 3
  • Rückseite USB 3.2 Gen 2: 1
  • Rückseite USB-C 3.2 Gen 2: 1

Grafik

  • HDMI 2.1, DisplayPort 1.4
  • Grafische Ausgänge: 1× HDMI, 1× DisplayPort
  • HDMI-Auflösung: 4096 × 2160 @ 60 Hz
  • DisplayPort-Auflösung: 3840 × 2160 @ 144 Hz

Sound

  • Anzahl der Kanäle: 7.1
  • Hintere Anschlüsse: 3× Audio-Buchse
  • Interne Anschlüsse: 1× Audio-Anschlussleiste an der Vorderseite

Weitere Merkmale

  • Rückseite: 1× Q-Flash Plus-Taste, 1× PS/2-Tastatur/Maus-Anschluss, 1× RJ-45-Anschluss, 2× Antennenanschlüsse
  • Stromversorgung: 1× 24 pin ATX, 1× 8 pin ATX 12 V, 1× 4 pin ATX 12 V
  • Kühlung: 1× CPU-Lüfter-Header, 1× CPU-Lüfter/Wasserkühlungspumpe-Header, 3× Systemlüfter-Header, 1× Systemlüfter/Wasserkühlungspumpe-Header
  • Intern: 1× Front panel header, 3× Adressierbare RGB-Gen2-LED-Streifenleisten, 1× RGB LED strip Header, 1× Trusted Platform Module header, 1× Reset jumper, 1× Clear CMOS jumper
Infos

Auswahl eines Motherboards

Bei der Auswahl eines Mainboards (auch Motherboard genannt) ist es besonders wichtig, auf den Sockeltyp, das Formfaktor-Format und den Chipsatz zu achten. Genau diese Parameter zählen zu den entscheidenden Faktoren und stellen die Kompatibilität mit dem Prozessor, Erweiterungskarten und weiteren Komponenten sicher. Der jeweilige Sockel dient als Grundlage für die Auswahl eines passenden Prozessors, während anhand der weiteren Anschlüsse und Schnittstellen die übrigen Komponenten für Ihren zukünftigen Computer ausgewählt werden müssen.

Spezifikationen

Sockel und Chipsatz

Sockel AMD AM5
Chipsatz AMD B850

Format & Funktionen

Grundfunktionen Bluetooth, Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 5.0, Für CPU mit integrierter GPU, WLAN

Arbeitsspeicher

Anzahl der RAM-Slots 4 ×
Ausführung DIMM
Betriebsmodus Dual-Channel

Weitere Parameter

Soundkarten-Typ Realtek ALC897

Anschlüsse

Extern Jack, RJ-45 (LAN) 2.5Gbps, USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen 2, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4
Intern TPM header, USB 2.0 header, USB 3.2 Gen 1 header, USB-C 3.2 Gen 2x2 header, M.2 PCIe 5.0, Serial ATA III
USB 2.0 3×
USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0) 3×
USB 3.1 (3.1 gen2) 2×
M.2 Slots 3×
Serial-ATA-III 4×

Kompatibilität

Kompatible Prozessorgeneration 7. Generation Ryzen, 8. Generation Ryzen, 9. Generation Ryzen

Farbe

Farbe Schwarz
Code:  AGb850g2
Garantie: 36 Monate
Links: Herstellerwebsite
Hersteller-Info

SIL Servis Partner a.s., Těšínská 1970/56, 710 00 Slezská Ostrava, Czech Republic, +420 552 301 141, [email protected]

Die Firma GIGABYTE, gegründet 1986, ist ein wichtiger Player auf dem Gebiet von Computer-Komponenten. Großen Wert legt man auf Schlüsseltechnologien und strengste Qualitätsstandards. Kein Wunder, dass Produkte von GIGABYTE auf allen Märkten als zuverlässig und hochwertig angesehen werden. Das Portfolio umfasst neben den grundlegenden Computer-Komponenten wie Motherboards und Grafikkarten auch Computer-Peripheriegeräte, Laptops, Tablets, Desktops und sogar Netzwerklösungen, einschließlich Servern. Mittlerweile gibt es auch Handys von GIGABYTE.

Mehr anzeigen

Verwandte Kategorien

Chcete doručit zboží do Česka? Prohlédněte si GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E
Chcete doručiť tovar na Slovensko? Prezrite si GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E
Für Versand nach Österreich, besuchen Sie bitte GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E
Magyarországra történő kiszállításért tekintse meg ezt a termékoldalt: GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E