GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E

GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E
Das Motherboard GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E basiert auf dem Chipsatz AMD B850 und dem Sockel AM5, der die Prozessoren AMD Ryzen™ der Serien 9000, 8000 und 7000 unterstützt. Das ATX-Format-Board bietet fortschrittliche Funktionen für Gamer und Power-User, darunter die X3D Turbo Mode-Technologie, die mit nur einem Klick die Gaming-Leistung optimiert. X3D verbessert die Leistung von Ryzen™ 9000 Prozessoren und erreicht eine ähnliche Spieleleistung wie ihre X3D-fähigen Gegenstücke auf Modellen ohne X3D-Technologie. Das Ergebnis ist ein flüssigeres Gameplay, höhere Bildraten und geringere Latenzzeiten. Die Platine besteht aus einer sechslagigen Leiterplatte mit einer doppelten Kupferschicht und Mid-Loss-Technologie für eine bessere Signalübertragung.
Wichtige Eigenschaften des Mainboards GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E
- Der X3D-Turbo-Modus erhöht die Spieleleistung mit einem Klick um bis zu 18 %, selbst bei Prozessoren ohne X3D-Technologie
- Sockel AM5 mit AMD Ryzen 9000/8000/7000 Unterstützung und digitaler 12+2+2 Phasen VRM Stromversorgung mit DrMOS 60 A
- DDR5-Speicherunterstützung mit Übertaktung bis zu 8.200 MT/s mit AI-optimierter D5 Bionic Corsa-Technologie
- Speicher mit drei M.2-Steckplätzen einschließlich PCIe 5.0 x4 und EZ-Latch Plus-Design für schraubenlose Installation
- Fortschrittliche Kühlung mit massiven VRM-Kühlkörpern und M.2 Thermal Guard, die die Temperaturen um bis zu 7°C senken
- Wi-Fi 6E mit High-Gain-Antenne, 2,5 GbE LAN und Wi-Fi EZ-Plug-Adapter zur Vereinfachung der Installation

Leistungsstarkes Netzteil mit digitalem Twin-VRM-Design
Das Leistungssystem besteht aus einem digitalen Twin-VRM-Design in einer 12+2+2-Phasen-Konfiguration (implementiert als paralleles 6+6-Design). Der Prozessor wird von 12 Phasen VCORE mit DrMOS 60 A-Modulen versorgt, die integrierte Grafik und die Speicherverwaltung werden von 2 Phasen SOC mit DrMOS 60 A bereitgestellt und die mit dem Prozessor verbundenen PCIe-Leitungen werden von 2 Phasen MISC versorgt. Diese Konfiguration bietet eine stabile Leistung auch bei der Übertaktung von Multi-Core-Prozessoren. Die Stromversorgung erfolgt über einen 24-poligen ATX-Anschluss und eine Kombination aus 4+8-poligem CPU-Anschluss mit UD Solid Pin-Technologie, die die Leitfähigkeit verbessert und den Verschleiß beim Umstecken verringert.

Fortschrittliche Kühlung für den Dauerbetrieb
Das Wärmemanagement wird durch ein Ganzmetall-Kühlsystem mit massiven VRM-Kühlkörpern gewährleistet, die eine viermal größere Kühlfläche als Standardlösungen bieten. Wärmeleitpads mit einer Leitfähigkeit von 5 W/mK leiten die Wärme effizient von den Leistungselementen ab. Alle drei M.2-Steckplätze werden durch den M.2 Thermal Guard Ext. Kühler abgedeckt, der dank kleiner Belüftungslöcher die Temperatur um bis zu 7°C reduziert. Smart Fan 6 ermöglicht detaillierte Kühlprofil-Einstellungen für einen leisen und dennoch effizienten Betrieb, während das BIOS auch die direkte Steuerung von AIO-Wasserkühlern unterstützt.

DDR5-Speicher mit AI-Übertaktung
Das Board verfügt über vier DDR5-Steckplätze in einer Dual-Channel-Konfiguration mit Unterstützung für AMD EXPO™-Profile. Die D5 Bionic Corsa Technologie verwendet fortschrittliches AI Overclocking, um eine hohe DDR5-Speicherleistung von bis zu 8.200 MT/s zu erreichen. Das KI-gesteuerte Leiterplattendesign optimiert die Signalwege auf der Platine für eine bessere Stabilität bei hohen Frequenzen. Die HyperTune-BIOS-Funktion bietet fortschrittliche, KI-gesteuerte Optimierungen, um eine gute Leistung zu erzielen, ohne dass manuelle Einstellungen erforderlich sind. Die Kompatibilität mit bestimmten Speichermodulen kann in der Liste der unterstützten Hersteller (QVL) überprüft werden.


Ausstattung mit Ports
Speicher
- Anzahl SATA III: 4
- Anzahl M.2: 3
- M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen5
- M.2-Steckplatz - 2× M.2 PCI-E NVMe Gen4
- Funktionen: RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 für NVMe-SSDs, RAID 10 für SATA
USB-Anschlüsse
- Interner USB 2.0: 3 (2 Headers)
- Interner USB 3.2 Gen 1: 2 (1 Header)
- Interner USB-C 3.2 Gen 2x2: 1 (1 Header)
- Rückseite USB 2.0: 3
- Rückseite USB 3.2 Gen 1: 3
- Rückseite USB 3.2 Gen 2: 1
- Rückseite USB-C 3.2 Gen 2: 1
Grafik
- HDMI 2.1, DisplayPort 1.4
- Grafische Ausgänge: 1× HDMI, 1× DisplayPort
- HDMI-Auflösung: 4096 × 2160 @ 60 Hz
- DisplayPort-Auflösung: 3840 × 2160 @ 144 Hz
Sound
- Anzahl der Kanäle: 7.1
- Hintere Anschlüsse: 3× Audio-Buchse
- Interne Anschlüsse: 1× Audio-Anschlussleiste an der Vorderseite
Weitere Merkmale
- Rückseite: 1× Q-Flash Plus-Taste, 1× PS/2-Tastatur/Maus-Anschluss, 1× RJ-45-Anschluss, 2× Antennenanschlüsse
- Stromversorgung: 1× 24 pin ATX, 1× 8 pin ATX 12 V, 1× 4 pin ATX 12 V
- Kühlung: 1× CPU-Lüfter-Header, 1× CPU-Lüfter/Wasserkühlungspumpe-Header, 3× Systemlüfter-Header, 1× Systemlüfter/Wasserkühlungspumpe-Header
- Intern: 1× Front panel header, 3× Adressierbare RGB-Gen2-LED-Streifenleisten, 1× RGB LED strip Header, 1× Trusted Platform Module header, 1× Reset jumper, 1× Clear CMOS jumper
Spezifikationen
Sockel und Chipsatz
Format & Funktionen
Arbeitsspeicher
Weitere Parameter
Anschlüsse
Kompatibilität
Farbe
| Code: | AGb850g2 |
| Garantie: | 36 Monate |
| Links: | Herstellerwebsite |
| Hersteller-Info |
SIL Servis Partner a.s., Těšínská 1970/56, 710 00 Slezská Ostrava, Czech Republic, +420 552 301 141, [email protected] Die Firma GIGABYTE, gegründet 1986, ist ein wichtiger Player auf dem Gebiet von Computer-Komponenten. Großen Wert legt man auf Schlüsseltechnologien und strengste Qualitätsstandards. Kein Wunder, dass Produkte von GIGABYTE auf allen Märkten als zuverlässig und hochwertig angesehen werden. Das Portfolio umfasst neben den grundlegenden Computer-Komponenten wie Motherboards und Grafikkarten auch Computer-Peripheriegeräte, Laptops, Tablets, Desktops und sogar Netzwerklösungen, einschließlich Servern. Mittlerweile gibt es auch Handys von GIGABYTE.
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