GIGABYTE B760M DS3H DDR4 Mainboard

89,90 €

GIGABYTE B760M DS3H DDR4 Mainboard

Das GIGABYTE B760M DS3H DDR4 Mainboard basiert auf dem Intel B760 Chipsatz und unterstützt Intel Core Prozessoren der 12. bis 14. Generation. Das Micro ATX (mATX)-Format macht es für kompakte Gehäuse geeignet, wo es eine solide Grundlage sowohl für Casual- als auch Gaming-Builds bietet. Das Board verfügt über vier DDR4-Speichersteckplätze mit Unterstützung für XMP-Profile bis zu 5 333 MHz und bietet damit ausreichend Spielraum für zukünftige Erweiterungen. Alle Speicheranschlüsse sind in den inneren Lagen der Leiterplatte verlegt und durch eine umfangreiche Masseschicht vor externen Störungen geschützt, was zur Stabilität bei höheren Taktraten beiträgt.

Chipsatz

Intel B760

Chipsatz
Steckdose

Intel 1700

Socket
Format

mATX (Micro ATX)

Format
Speichertyp

DDR4

Speichertyp
RAM-Steckplätze

4×

Anzahl der RAM-Steckplätze

Die wichtigsten Merkmale des GIGABYTE B760M DS3H DDR4 Mainboards

  • Unterstützung für Intel Core-Prozessoren der 14. bis 12. Generation mit B760-Chipsatz und LGA1700-Sockel
  • Hybrides 6+2+1-Phasen-Digital-VRM-Netzteil mit hochwertigen Kondensatoren und Spulen
  • Dual-Channel-DDR4-Speicher mit bis zu 5 333 MHz und XMP-Profilunterstützung auf vier Steckplätzen
  • Zwei PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse mit Kühlkörper und thermischem Drosselungsschutz
  • Schnelle 2,5 GbE LAN-Konnektivität und 10 Gb/s USB-C-Anschluss an der Rückseite
  • Smart Fan 6 mit fortschrittlicher Lüftergeschwindigkeitsregelung und automatischer Abschaltfunktion
GIGABYTE B760M DS3H DDR4 Hauptplatine

Prozessor-Stromversorgung und erweiterte BIOS-Funktionen

Das Power-Subsystem verwendet eine hybride 6+2+1-Phasen-Digital-VRM-Lösung mit niederohmigen Transistoren, hochwertigen Induktivitäten und Kondensatoren, um auch bei höheren Lasten eine stabile Stromversorgung zu gewährleisten. Ein achtpoliger Anschluss für die Prozessorstromversorgung bietet ausreichend Spielraum für leistungsstärkere Prozessormodelle. Das Board ist mit der PerfDrive-Technologie ausgestattet, die es dem Benutzer ermöglicht, Leistung, Stromverbrauch und CPU-Temperatur durch voreingestellte BIOS-Profile auszubalancieren - vom Max-Turbo-Modus für maximale Leistung bis hin zu E-Core Disable, das die Ressourcen ausschließlich den leistungsstarken Kernen zuweist und den Gesamtstromverbrauch reduziert.

GIGABYTE B760M DS3H DDR4 Hauptplatine

Kühlung und Temperaturmanagement

Das Smart Fan 6-System bietet eine umfassende Kühlungssteuerung durch Unterstützung von PWM- und DC-Lüftern und Wasserpumpen mit bis zu 24 W Strom pro Anschluss, einschließlich Überlastschutz. Der Benutzer kann bis zu sieben Kontrollpunkte auf der Drehzahlkurve des Ventilators definieren und zwischen linearen (Slope) und stufenförmigen (Stair) Kontrollmodi wählen. Die Lüfterstopp-Funktion ermöglicht es, die Lüfter unterhalb einer bestimmten Temperatur vollständig abzuschalten, was zu einem geräuscharmen Betrieb bei niedriger Last beiträgt. Für die Kühlung von M.2-Festplatten steht ein einzelner Kühlkörper mit Wärmeschutz zur Verfügung, um Leistungseinbußen aufgrund hoher Temperaturen (Throttling) bei Hochgeschwindigkeitsspeichern zu verhindern.

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Erweiterungs- und Speichersteckplätze

Das Board verfügt über einen einzelnen PCIe 4.0 x16-Steckplatz mit einem Easy-Release-Mechanismus für eine einfache Montage und Demontage von Grafikkarten ohne Schraubendreher. Außerdem bietet es zwei PCIe 3.0 x1-Steckplätze für zusätzliche Erweiterungskarten. Der Speicher verfügt über zwei M.2-Anschlüsse mit voller PCIe 4.0 x4-Unterstützung, die eine bis zu dreimal höhere Bandbreite als PCIe 3.0, und vier SATA III-Anschlüsse für herkömmliche Festplatten bietet. Die gesamte Leiterplatte ist für PCIe 4.0 optimiert und weist einen geringen Widerstand auf, so dass höchste Leistung und Signalintegrität bei hohen Datenraten gewährleistet sind.

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Netzwerk- und Audiokonnektivität

Die Netzwerkkonnektivität wird durch einen 2,5-Gigabit-Ethernet-Anschluss gewährleistet, der bis zu 2,5 Mal schnellere Übertragungsgeschwindigkeiten als Standard-Gigabit-Ethernet bietet und Multi-Gig-Modi mit 10/100/1000/2500 Mbit/s mit Abwärtskompatibilität bei niedrigeren Geschwindigkeiten unterstützt. Der Audioteil besteht aus einer siebenkanaligen (7.1) Soundkarte mit hochwertigen Kondensatoren, die drei Audiobuchsen auf der Rückseite und einen internen Anschluss zum Anschluss des vorderen Audiopanels des Gehäuses bietet. Die Karte bietet auch einen S/PDIF-Ausgang über einen internen Anschluss, der den digitalen Audioanschluss an externe Geräte oder Verstärker mit Surround-Sound-Unterstützung ermöglicht.

GIGABYTE B760M DS3H DDR4 Hauptplatine
GIGABYTE B760M DS3H DDR4 Hauptplatine

Hervorragende Konnektivität

Speicher

  • Anzahl SATA III: 4
  • Anzahl M.2: 2
  • M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen4
  • M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen4
  • Funktionen: RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

USB-Anschlüsse

  • Interner USB 2.0: 4 (2 headers)
  • Interner USB 3.2 Gen 1: 2 (1 header)
  • Rückseite USB 2.0: 2
  • Rückseite USB 3.2 Gen 1: 3
  • Rückseite USB-C 3.2 Gen 2: 1

Grafik

  • HDMI 2.1, DisplayPort 1.2
  • Grafische Ausgänge: 1× D-Sub, 1× HDMI, 2× DisplayPort
  • Maximale HDMI-Auflösung: 4096 × 2160
  • Maximale DisplayPort-Auflösung: 4096 × 2304

Sound

  • Anzahl der Kanäle: 7.1
  • Hintere Anschlüsse: 3× Audio-Buchse
  • Interne Anschlüsse: 1× Front panel audio header, 1× S/PDIF Out header

Weitere Merkmale

  • Rückseite: 1× PS/2, 1× RJ-45 (2,5 Gb LAN)
  • Stromversorgung: 1× 24pin ATX, 1× 8pin ATX 12V
  • Kühlung: 1× CPU fan header, 3× System fan headers
  • Intern: 1× Addressable LED strip header, 1× RGB LED strip header, 1× TPM header, 1× Serial port header, 1× Parallel port header, 1× Front panel header, 1× Q-Flash Plus button, 1× Reset button, 1× Reset jumper, 1× Clear CMOS jumper
Infos

Auswahl eines Motherboards

Bei der Auswahl eines Mainboards (englisch motherboard oder mainboard) ist es besonders wichtig, auf den Sockeltyp, das Formfaktor-Format und den Chipsatz zu achten. Genau diese Parameter zählen zu den entscheidenden Faktoren und stellen die Kompatibilität mit dem Prozessor, Erweiterungskarten und weiteren Komponenten sicher. Der jeweilige Sockel dient als Grundlage für die Auswahl eines passenden Prozessors, während anhand der weiteren Anschlüsse und Schnittstellen die übrigen Komponenten für Ihren zukünftigen Computer ausgewählt werden müssen.

Spezifikationen

Sockel und Chipsatz

Sockel Intel 1700
Chipsatz Intel B760

Format & Funktionen

Motherboard-Format mATX (Micro ATX)
Grundfunktionen Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 4.0, Für CPU mit integrierter GPU

Arbeitsspeicher

Anzahl der RAM-Slots 4 ×
Ausführung DIMM
Betriebsmodus Dual-Channel

Weitere Parameter

Soundkarten-Typ Realtek ALC897

Anschlüsse

Extern Jack, RJ-45 (LAN) 2.5Gbps, USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 2, HDMI 2.1, DisplayPort 1.2
Intern Serial ATA III, M.2 PCIe 4.0
PCI Express x1 2×
USB 2.0 2×
USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0) 3×
USB 3.1 (3.1 gen2) 1×
M.2 Slots 2×
Serial-ATA-III 4×

Kompatibilität

Kompatible Prozessorgeneration 12. Generation Intel, 13. Generation Intel, 14. Generation Intel

Farbe

Farbe Schwarz
Code:  AGb760mdd4
Garantie: 36 Monate
Links: Herstellerwebsite
Hersteller-Info

SIL Servis Partner a.s., Těšínská 1970/56, 710 00 Slezská Ostrava, Czech Republic, +420 552 301 141, [email protected]

Die Firma GIGABYTE, gegründet 1986, ist ein wichtiger Player auf dem Gebiet von Computer-Komponenten. Großen Wert legt man auf Schlüsseltechnologien und strengste Qualitätsstandards. Kein Wunder, dass Produkte von GIGABYTE auf allen Märkten als zuverlässig und hochwertig angesehen werden. Das Portfolio umfasst neben den grundlegenden Computer-Komponenten wie Motherboards und Grafikkarten auch Computer-Peripheriegeräte, Laptops, Tablets, Desktops und sogar Netzwerklösungen, einschließlich Servern. Mittlerweile gibt es auch Handys von GIGABYTE.

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