GIGABYTE B760M D3HP

60,90 €

GIGABYTE B760M D3HP

Das GIGABYTE B760M D3HP Mainboard basiert auf dem Intel B760 Chipsatz und dem Intel 1.700 Sockel, wodurch die Kompatibilität mit Intel Core Prozessoren der 14. und 13. Generation sowie der 12. Generation garantieren. Das mATX (Micro ATX)-Format bietet eine kompakte Grundfläche, die für kleinere Gehäuse geeignet ist und gleichzeitig ausreichend Platz für Erweiterungen bietet. Das Board verfügt über vier DDR5-Speichersteckplätze, die XMP-Profile unterstützen und je nach spezifischer Hardwarekonfiguration eine Übertaktung bis zu 7.600 MHz und mehr ermöglichen. Um eine hohe Frequenzstabilität zu gewährleisten, verwendet GIGABYTE eine optimierte Signalführung unter der internen PCB-Schicht. Diese Signalpfade sind durch eine umfangreiche Masseschicht gegen externe Störungen geschützt, und die Platine besteht aus hochwertigem PCB-Material mit geringem Signalverlust.

Chipsatz

Intel B760

Chipsatz
Steckdose

Intel 1700

Socket
Format

mATX (Micro ATX)

Format
Speichertyp

DDR5

Speichertyp
RAM-Steckplätze

4×

Anzahl der RAM-Steckplätze

Hauptmerkmale des GIGABYTE B760M D3HP Mainboards

  • Unterstützung für Intel Core-Prozessoren der 14. bis 12. Generation mit fortschrittlicher digitaler 4+1+1-Phasen-Spannungsregelung
  • Dual-Channel-DDR5-Speicher mit Unterstützung für XMP-Profile ermöglicht Übertaktung bis zu 7.600 MHz und mehr
  • Zwei M.2 PCIe 4.0 x4-Anschlüsse bieten maximale Speichergeschwindigkeit mit voller PCIe 4.0-Unterstützung
  • Smart Fan 6 mit Lüfterstoppfunktion und 7-Punkt-Kurveneinstellung für präzise Kühlungssteuerung
  • Q-Flash Plus ermöglicht BIOS-Updates ohne Installation von Prozessor, Speicher oder Grafikkarte
  • USB-C-Anschluss mit 5 Gbit/s an der Vorderseite mit DisplayPort-, HDMI- und D-Sub-Ausgängen für erweiterte Anschlussmöglichkeiten
GIGABYTE B760M D3HP Hauptplatine

Stromversorgung und Kühlung

Die Karte ist mit einer hybriden 4+1+1-Phasen-Digitalspannungsregelung ausgestattet, die aus hochwertigen niederohmigen RDS(on)-Schalttransistoren, hochwertigen Induktivitäten und Kondensatoren besteht. Ein achtpoliger Anschluss für die Prozessorstromversorgung sorgt für eine stabile Stromversorgung auch bei leistungsstärkeren Prozessoren. Das Smart Fan 6 System bietet eine fortschrittliche Kühlungssteuerung mit Unterstützung für PWM- und DC-Lüfter und Wasserpumpen, und jeder Anschluss kann bis zu 24W (12V × 2A) mit Überlastschutz verarbeiten. Der Benutzer kann bis zu sieben Kontrollpunkte auf der Gebläsekurve festlegen, zwischen linearem und gestuftem Modus wechseln und die Gebläsestoppfunktion verwenden, um das Gebläse unterhalb einer bestimmten Temperatur zu stoppen.

GIGABYTE B760M D3HP Hauptplatine

Erweiterungssteckplätze und Speicher

Für Grafikkarten und andere Erweiterungskarten bietet das Board einen PCIe 4.0 x16 Steckplatz und zwei PCIe 4.0 x1 Steckplätze. Der PCIe 4.0 x16 Steckplatz ist mit dem PCIe EZ-Latch Mechanismus ausgestattet, der das Entfernen der Grafikkarte erleichtert. Für die Speicherung stehen zwei M.2 PCIe 4.0 x4-Anschlüsse für den Hochgeschwindigkeitsdatenzugriff und vier SATA III-Anschlüsse für den Anschluss herkömmlicher Festplatten oder SSDs zur Verfügung.

GIGABYTE B760M D3HP Hauptplatine

Netzwerkverbindung und Schnittstelle

Die Netzwerkkonnektivität wird über einen Gigabit-LAN-Port (1 Gbit/s) mit einer Bandbreitenmanagement-Anwendung bereitgestellt, die zur Verringerung der Latenz und zur Aufrechterhaltung niedriger Antwortraten in stark ausgelasteten Netzwerken beiträgt. Das hintere I/O-Panel enthält drei USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0) Anschlüsseund zwei USB 2.0-Ports für den Anschluss von Peripheriegeräten. DisplayPort 1.2, HDMI 2.1 und D-Sub (VGA) werden für die Anzeige verwendet und ermöglichen einen flexiblen Anschluss von Monitoren. Das Board unterstützt außerdem einen 5-Gbit/s-USB-C-Port an der Vorderseite.

GIGABYTE B760M D3HP Hauptplatine

Soundkarte

Die integrierte Acht-Kanal-Soundkarte verwendet Audio-Interferenzschutz-Technologie, um empfindliche analoge Audiokomponenten von potenziellen Störquellen auf der Leiterplattenebene zu trennen. Hochgeschwindigkeits-Audiokondensatoren tragen zu einem klaren und detaillierten Klang bei.

GIGABYTE B760M D3HP Hauptplatine
GIGABYTE B760M D3HP Hauptplatine

Hervorragende Konnektivität

Speicher

  • Anzahl SATA III: 4
  • Anzahl M.2: 2
  • M.2-Steckplatz - 2× M.2 PCI-E NVMe Gen4
  • Funktionen: RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

USB-Anschlüsse

  • Interner USB 2.0: 8 (2 Headers)
  • Interner USB 3.2 Gen 1: 2 (1 Header)
  • Interner USB-C 3.2 Gen 2: 1 (1 Header)
  • Rückseite USB 2.0: 5
  • Rückseite USB 3.2 Gen 1: 2
  • Rückseite USB 3.2 Gen 2: 1
  • Rückseite USB-C 3.2 Gen 1: 1

Grafik

  • HDMI 2.1, DisplayPort 1.2
  • Grafische Ausgänge: 1× HDMI, 1× DisplayPort
  • Maximale HDMI-Auflösung: 4096 × 2160
  • Maximale DisplayPort-Auflösung: 4096 × 2304

Sound

  • Anzahl der Kanäle: 7.1
  • Hintere Anschlüsse: 6× Audio-Buchse
  • Interne Anschlüsse: 1× Audio-Anschlussleiste auf der Vorderseite, 1× S/PDIF-Ausgangsleiste

Weitere Merkmale

  • Rückseite: 2× Antenne (2T2R), 1× RJ-45-Anschluss
  • Stromversorgung: 1× 24pin ATX, 1× 8pin ATX 12V
  • Kühlung: 1× CPU-Lüfter-Header, 1× CPU-Lüfter/Wasserkühlungspumpe-Header, 3× Systemlüfter-Header, 1× Systemlüfter/Wasserkühlungspumpe-Header
Infos

Auswahl eines Motherboards

Bei der Auswahl eines Mainboards (englisch motherboard oder mainboard) ist es besonders wichtig, auf den Sockeltyp, das Formfaktor-Format und den Chipsatz zu achten. Genau diese Parameter zählen zu den entscheidenden Faktoren und stellen die Kompatibilität mit dem Prozessor, Erweiterungskarten und weiteren Komponenten sicher. Der jeweilige Sockel dient als Grundlage für die Auswahl eines passenden Prozessors, während anhand der weiteren Anschlüsse und Schnittstellen die übrigen Komponenten für Ihren zukünftigen Computer ausgewählt werden müssen.

Spezifikationen

Sockel und Chipsatz

Sockel Intel 1700
Chipsatz Intel B760

Format & Funktionen

Motherboard-Format mATX (Micro ATX)
Grundfunktionen Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 4.0, Für CPU mit integrierter GPU

Arbeitsspeicher

Anzahl der RAM-Slots 4 ×
Ausführung DIMM
Betriebsmodus Dual-Channel

Weitere Parameter

Anschlüsse

Extern Jack, PS/2, RJ-45 (LAN) 1Gbps, USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, VGA (D-Sub), HDMI 2.1, DisplayPort 1.2
Intern COM header, LPT header, RGB LED Header, S/PDIF Header, TPM header, USB 2.0 header, USB 3.2 Gen 1 header, USB-C 3.2 Gen 1 header, PCIe 4.0 x16, Serial ATA III, M.2 PCIe 4.0
PCI Express x1 2×
USB 2.0 2×
USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0) 3×
M.2 Slots 2×
Serial-ATA-III 4×

Kompatibilität

Kompatible Prozessorgeneration 12. Generation Intel, 13. Generation Intel, 14. Generation Intel

Farbe

Farbe Schwarz
Code:  AGb760d1
Garantie: 36 Monate
Links: Herstellerwebsite
Hersteller-Info

SIL Servis Partner a.s., Těšínská 1970/56, 710 00 Slezská Ostrava, Czech Republic, +420 552 301 141, [email protected]

Die Firma GIGABYTE, gegründet 1986, ist ein wichtiger Player auf dem Gebiet von Computer-Komponenten. Großen Wert legt man auf Schlüsseltechnologien und strengste Qualitätsstandards. Kein Wunder, dass Produkte von GIGABYTE auf allen Märkten als zuverlässig und hochwertig angesehen werden. Das Portfolio umfasst neben den grundlegenden Computer-Komponenten wie Motherboards und Grafikkarten auch Computer-Peripheriegeräte, Laptops, Tablets, Desktops und sogar Netzwerklösungen, einschließlich Servern. Mittlerweile gibt es auch Handys von GIGABYTE.

Mehr anzeigen