GIGABYTE B760I AORUS PRO

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GIGABYTE B760I AORUS PRO
Das Mainboard GIGABYTE B760I AORUS PRO im kompakten Mini-ITX-Format bietet Unterstützung für Intel Core Prozessoren der 14. und 13. Generation auf dem Sockel LGA 1700 mit fortschrittlicher Stromversorgungslösung sowie Dual-Channel-DDR5-Speicher mit Unterstützung für Übertaktung bis zu 8.000 MHz. Das Board ist mit dem Intel B760 Chipsatz ausgestattet und verfügt über zwei M.2-Steckplätze mit PCIe 4.0 x4 für schnelle Speicherlösungen sowie einen PCIe 4.0 x16 Slot für eine Grafikkarte und ein erweitertes Kühlsystem mit mehrschichtigen Kühlkörpern. Für Konnektivität sorgen Intel 2.5GbE LAN, Wi-Fi 6E 802.11ax mit Bluetooth 5, DisplayPort 1.2, HDMI 2.1 sowie eine breite Auswahl an USB-Ports inklusive USB-C mit Geschwindigkeiten von bis zu 10 Gb/s.
Hauptmerkmale des Mainboards GIGABYTE B760I AORUS PRO
- Unterstützung für Intel Core Prozessoren der 14. bis 12. Generation mit fortschrittlicher 8+1+1-Phasen-Digital-VRM-Lösung, 90A Smart Power Stage und 10-lagigem PCB mit doppelter Kupferdicke
- Dual-Channel-DDR5-Speicher mit Unterstützung für XMP 3.0, Übertaktung bis zu 8.000 MHz, exklusiver Spannungsfreischaltung und DDR5 Auto Booster-Funktion auf 5.000 MHz
- Intel Wi-Fi 6E 802.11ax mit 6-GHz-Band, Geschwindigkeiten bis zu 2,4 Gb/s, Intel 2,5GbE LAN und Smart Antenna mit doppelt so starkem Signal im Vergleich zu herkömmlichen Antennen
- Zwei M.2 PCIe 4.0 x4 Slots mit Geschwindigkeiten bis zu 7.000 MB/s sowie verstärkter PCIe 4.0 x16 Slot mit Ultra Durable PCIe Armor
- Fortschrittliches Kühlsystem mit erweiterten MOSFET-Kühlkörpern, mehrschichtigem PCH-Kühler, M.2-Kühler mit Wärmeleitpad (5 W/mK) und Aluminium-Basis
- Smart Fan 6 mit Unterstützung für PWM- und DC-Lüfter bis 24 W, FAN STOP-Funktion, präzisen Lüfterkurven und BIOS-Update über Q-Flash Plus ohne installierten Prozessor

Leistungsstarke Stromversorgung für anspruchsvolle Prozessoren
Das Board nutzt eine direkte digitale Stromversorgungslösung mit einer 8+1+1-Phasen-Konfiguration, die eine stabile Energieversorgung für Prozessor, integrierte Grafik und Speichercontroller gewährleistet. Jede Phase ist mit 90A Smart Power Stages, hochwertigen Spulen und Kondensatoren ausgestattet. Das Board basiert auf einem 10-lagigen PCB mit doppelter Kupfermenge, was die Impedanz reduziert und die Wärmeableitung um 3 % verbessert. Diese Konstruktion ermöglicht die volle Nutzung der Turbo-Boost-Technologie und des Übertaktungspotenzials von Intel Core Prozessoren der 14. und 13. Generation.

DDR5-Unterstützung mit fortschrittlichem Overclocking
Zwei Speichersteckplätze unterstützen DDR5-Module mit Frequenzen bis zu 8.000 MHz im Übertaktungsmodus dank einer exklusiven GIGABYTE-Schaltung zur Freischaltung der Spannungssteuerung nativer DDR5-Module. Die Speicherleitungen sind in den inneren PCB-Schichten verlegt und durch eine Erdungsschicht gegen Störungen abgeschirmt. Die optimierte Topologie reduziert die Impedanz zwischen Speichercontroller und Modulen. Das BIOS bietet die DDR5 Auto Booster-Funktion zur automatischen Erhöhung der Frequenz auf 5.000 MHz unter Last, Memory Upgrade mit vordefinierten Profilen sowie XMP 3.0 User Profile zum Speichern eigener Einstellungen.

Schneller Speicher und Erweiterbarkeit
Zwei M.2-Anschlüsse mit PCIe 4.0 x4 ermöglichen die Installation von SSDs mit Geschwindigkeiten bis zu 7.000 MB/s, was der doppelten Leistung von PCIe 3.0 entspricht. Der PCIe 4.0 x16 Slot ist mechanisch durch die Ultra Durable PCIe Armor-Technologie verstärkt und bietet eine reduzierte Impedanz für eine stabile Verbindung von Grafikkarten. Klassische Speicherlaufwerke können über zwei SATA III Ports mit 6 Gb/s angeschlossen werden. Alle M.2-Slots sind mit mehrschichtigen Kühlkörpern und Wärmeleitpads (5 W/mK) ausgestattet, der Chipsatz wird durch einen separaten Kühlkörper gekühlt und die Rückseite des Boards verfügt über eine Aluminiumverstärkung zur zusätzlichen Wärmeableitung.


Anschlussausstattung
Speicher
- Anzahl SATA III: 2
- Anzahl M.2: 2
- M.2 Slot – 2× M.2 PCI-E NVMe Gen4
- Funktionen: RAID 0, RAID 1
USB-Anschlüsse
- Interne USB 2.0: 2 (1 Header)
- Interne USB 3.2 Gen 1: 2 (1 Header)
- Interne USB-C 3.2 Gen 1: 1 (1 Header)
- Rückseitige USB 2.0: 2
- Rückseitige USB 3.2 Gen 1: 4
- Rückseitige USB 3.2 Gen 2: 1
- Rückseitige USB-C 3.2 Gen 2: 1
Grafik
- HDMI 2.1
- DisplayPort 1.2
- Grafikausgänge: HDMI, DisplayPort
Audio
- Anzahl Kanäle: 7.1
- Rückseitige Anschlüsse: 2× 3,5 mm Klinke, optischer S/PDIF
Sonstiges
- Rückseite: Q-Flash Plus Taste, Wi-Fi-Antenne
- Stromversorgung: 24-Pin, 8-Pin
- Kühlung: Anzahl PWM-Lüfter (4-Pin) – 2, Wasserpumpe – 4-Pin
- Intern: Chassis Intrusion (JCI), RGB LED (4-Pin), Addressable LED
Spezifikationen
Sockel und Chipsatz
Format & Funktionen
Arbeitsspeicher
Weitere Parameter
Anschlüsse
Kompatibilität
| Code: | AGb760iap |
| Links: | Herstellerwebsite |
| Hersteller-Info |
SIL Servis Partner a.s., Těšínská 1970/56, 710 00 Slezská Ostrava, Czech Republic, +420 552 301 141, [email protected] Die Firma GIGABYTE, gegründet 1986, ist ein wichtiger Player auf dem Gebiet von Computer-Komponenten. Großen Wert legt man auf Schlüsseltechnologien und strengste Qualitätsstandards. Kein Wunder, dass Produkte von GIGABYTE auf allen Märkten als zuverlässig und hochwertig angesehen werden. Das Portfolio umfasst neben den grundlegenden Computer-Komponenten wie Motherboards und Grafikkarten auch Computer-Peripheriegeräte, Laptops, Tablets, Desktops und sogar Netzwerklösungen, einschließlich Servern. Mittlerweile gibt es auch Handys von GIGABYTE.
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