GIGABYTE B760 DS3H DDR4

111,90 €

GIGABYTE B760 DS3H DDR4

Das Mainboard GIGABYTE B760 DS3H DDR4 ist mit dem Intel® B760-Chipsatz ausgestattet und für Intel® Core™-Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation mit LGA-1700-Sockel konzipiert. Es bietet vier DDR4-Speichersteckplätze mit Unterstützung für bis zu 5333 MHz (XMP), zwei M.2-Steckplätze für schnelle NVMe-Speicher und einen PCIe 4.0 x16-Steckplatz für die Grafikkarte. Die Platine basiert auf einem sechslagigen PCB und nutzt eine digitale 8+2+1-Phasen-Spannungsversorgung, die auch bei hoher Prozessorlast eine stabile Spannung sicherstellt. Dank der Verwendung hochwertiger Drosseln und Kondensatoren bietet sie eine zuverlässige Basis für den Langzeitbetrieb und die effektive Nutzung aller Funktionen moderner Komponenten.

Chipsatz

Intel B760

Chipsatz
Sockel

Intel 1700

Sockel
Format

ATX

Format 
Speichertyp

DDR4

Speichertyp
RAM-Steckplätze

4×

Anzahl RAM-Slots

Hauptmerkmale des Mainboards GIGABYTE B760 DS3H DDR4

  • Chipsatz Intel® B760 für Intel® Core™-Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation
  • Hybride 8+2+1-Phasen-Spannungsversorgung mit digitaler Steuerung
  • Unterstützung für vier DDR4-Steckplätze mit bis zu 5333 MHz (XMP)
  • Zwei M.2 PCIe 4.0 x4-Steckplätze für NVMe-SSDs
  • Smart Fan 6 mit präziser Temperatursteuerung
  • Gigabit-LAN-Verbindung mit Bandbreitenmanagement
  • USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®-Anschluss mit bis zu 20 Gbit/s
GIGABYTE B760 DS3H DDR4

Stabile Stromversorgung und effiziente Leistung

Die hybride, digitale 8+2+1-Phasen-Spannungsversorgung ist für eine stabile Stromversorgung auch bei hoher Prozessorlast konzipiert. Das sechslagige PCB-Design mit niedriger Impedanz minimiert Signalverluste und ermöglicht die volle Ausnutzung der PCIe 4.0-Bandbreite. Die im BIOS integrierte PerfDrive-Technologie ermöglicht es, Leistung, Stromverbrauch und Temperatur an Ihre spezifischen Bedürfnisse anzupassen, was zur Optimierung des gesamten Systems beiträgt.

GIGABYTE B760 DS3H DDR4

Fortschrittliche Kühlung und Temperaturverwaltung

Das System Smart Fan 6 ermöglicht dank mehrerer, auf der gesamten Platine verteilter Sensoren eine präzise Temperatursteuerung. Jeder Lüfteranschluss unterstützt sowohl den PWM- als auch den DC-Modus und bewältigt bis zu 24 W mit Überlastungsschutz. Die Möglichkeit, Drehzahlkurven anzupassen, der Fan-Stop-Modus sowie duale Kurven für verschiedene Betriebsszenarien gewährleisten einen leisen und stabilen Systembetrieb auch bei hoher Auslastung.

GIGABYTE B760 DS3H DDR4

Schnelle Konnektivität und praktische Funktionen

Das Mainboard bietet eine GbE-LAN-Netzwerkverbindung mit Bandbreitenmanagement, einen USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®-Anschluss mit Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 20 Gbit/s sowie HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge. Es stehen vier SATA-6Gb/s-Anschlüsse und zwei M.2-Steckplätze mit PCIe 4.0 x4 NVMe SSD-Unterstützung zur Verfügung. Mit Q-Flash Plus können Sie das BIOS aktualisieren, ohne Prozessor, Arbeitsspeicher oder Grafikkarte installieren zu müssen, was die Systemwartung deutlich vereinfacht.

GIGABYTE B760 DS3H DDR4
GIGABYTE B760 DS3H DDR4

Anschlussausstattung

Speicher

  • Anzahl SATA III: 4
  • Anzahl M.2: 2
  • M.2-Steckplatz 1 – PCIe 4.0 x4 NVMe
  • M.2-Steckplatz 2 – PCIe 4.0 x4 NVMe

USB-Anschlüsse

  • Rückseite USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®: 1
  • Rückseite USB 3.2 Gen 1: 4
  • Vorderseite USB-C 3.2 Gen 1: 1

Grafik

  • Ausgänge: HDMI, DisplayPort

Audio

  • 8-Kanal-HD-Audio
  • Anschlüsse auf der Rückseite: 2× 3,5 mm, optischer S/PDIF

Sonstiges

  • Q-Flash Plus-Taste
  • RGB-LED-Anschlüsse: 2× adressierbar, 2× RGB
  • Stromversorgung: 24-Pin + 8-Pin CPU
  • Unterstützung für bis zu 6 Lüfter und 4 Wasserpumpen
Info

Auswahl des Mainboards

Bei der Auswahl des Mainboards (englisch motherboard oder mainboard) ist es wichtig, insbesondere auf den Sockeltyp des Mainboards, das Format und die Chipausstattung zu achten. Gerade diese Parameter gehören zu den wichtigsten und gewährleisten die Kompatibilität des Mainboards mit dem Prozessor, Erweiterungskarten und weiteren Komponenten. Der konkrete Sockel dient zur Auswahl eines geeigneten Prozessors, während anhand der übrigen Anschlüsse weitere Komponenten für Ihren zukünftigen Computer ausgewählt werden müssen.

Spezifikationen

Sockel und Chipsatz

Sockel Intel 1700
Chipsatz Intel B760

Format & Funktionen

Grundfunktionen Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 4.0, Für CPU mit integrierter GPU

Arbeitsspeicher

Anzahl der RAM-Slots 4 ×
Ausführung DIMM
Betriebsmodus Dual-Channel

Weitere Parameter

Soundkarten-Typ Realtek ALC897

Anschlüsse

Extern Jack, PS/2, RJ-45 (LAN) 1Gbps, USB 2.0, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen 2x2, HDMI 2.1, DisplayPort 1.2
Intern Front-Audioanschluss, RGB LED Header, S/PDIF Header, TPM header, USB 2.0 header, USB 3.2 Gen 1 header, USB-C 3.2 Gen 1 header, M.2 PCIe 4.0 + SATA, Serial ATA III, M.2 PCIe 4.0
USB 2.0 4×
USB 3.1 (3.1 gen2) 1×
USB 3.2 Gen 2x2 1×
M.2 Slots 2×
Serial-ATA-III 4×

Kompatibilität

Kompatible Prozessorgeneration 12. Generation Intel, 13. Generation Intel, 14. Generation Intel

Farbe

Farbe Schwarz
Code:  AGb760dd4
Garantie: 36 Monate
Links: Herstellerwebsite
Hersteller-Info

SIL Servis Partner a.s., Těšínská 1970/56, 710 00 Slezská Ostrava, Czech Republic, +420 552 301 141, [email protected]

Die Firma GIGABYTE, gegründet 1986, ist ein wichtiger Player auf dem Gebiet von Computer-Komponenten. Großen Wert legt man auf Schlüsseltechnologien und strengste Qualitätsstandards. Kein Wunder, dass Produkte von GIGABYTE auf allen Märkten als zuverlässig und hochwertig angesehen werden. Das Portfolio umfasst neben den grundlegenden Computer-Komponenten wie Motherboards und Grafikkarten auch Computer-Peripheriegeräte, Laptops, Tablets, Desktops und sogar Netzwerklösungen, einschließlich Servern. Mittlerweile gibt es auch Handys von GIGABYTE.

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