GIGABYTE B560M DS3H
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Spezifikationen
Sockel und Chipsatz
Sockel
Intel 1200
Chipsatz
Intel B560
Format & Funktionen
Motherboard-Format
mATX (Micro ATX)
Grundfunktionen
Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 4.0, Intel-Optane-Unterstützung, Für CPU mit integrierter GPU
Arbeitsspeicher
Typ des Speichers
DDR4
Anzahl der RAM-Slots
4 ×
Max. Frequenz (OC)
5.333 MHz
Ausführung
DIMM
Betriebsmodus
Dual-Channel
Weitere Parameter
Erweiterte Funktionen
HW Buttons, Flash BIOS ohne CPU
Soundkarten-Typ
Realtek HD audio
Anschlüsse
Extern
DVI, Jack, PS/2, RJ-45 (LAN) 1Gbps, USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, VGA (D-Sub)
Intern
COM header, LPT header, M2 Socket, RGB LED Header, TPM header, USB 2.0 header, USB 3.2 Gen 1 header, Serial ATA III
PCI-Express x8
0×
PCI Express x4
0×
PCI Express x1
2×
USB 2.0
2×
USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0)
4×
USB 3.1 (3.1 gen2)
0×
USB 3.2 Gen 2x2
0×
M.2 Slots
2×
Serial-ATA-III
6×
Serial ATA II
0×
PCI
0×
AGP
0×
Alle Parameter
| Code: | AGb560ds3h |
| Links: | Herstellerwebsite |
| Hersteller-Info |
SIL Servis Partner a.s., Těšínská 1970/56, 710 00 Slezská Ostrava, Czech Republic, +420 552 301 141, [email protected] Die Firma GIGABYTE, gegründet 1986, ist ein wichtiger Player auf dem Gebiet von Computer-Komponenten. Großen Wert legt man auf Schlüsseltechnologien und strengste Qualitätsstandards. Kein Wunder, dass Produkte von GIGABYTE auf allen Märkten als zuverlässig und hochwertig angesehen werden. Das Portfolio umfasst neben den grundlegenden Computer-Komponenten wie Motherboards und Grafikkarten auch Computer-Peripheriegeräte, Laptops, Tablets, Desktops und sogar Netzwerklösungen, einschließlich Servern. Mittlerweile gibt es auch Handys von GIGABYTE. 
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