GIGABYTE B550M DS3H R2
GIGABYTE B550M DS3H R2
Das Motherboard GIGABYTE B550M DS3H R2 mit AMD B550-Chipsatz und AM4-Sockel bietet Unterstützung für AMD Ryzen™ 5000-, 4000- und 3000-Prozessoren im kompakten mATX-Format. Es verfügt über eine digitale 5+3-Phasen-Stromversorgungslösung mit MOSFETs mit niedrigem RDS(on), vier DDR4-Steckplätze, die eine Übertaktung von bis zu 3.200 MHz unterstützen, und zwei M.2-Steckplätze einschließlich PCIe 4.0. Zudem verfügt es über eine fortschrittliche VRM-Kühlung mit 5 W/mk Wärmeleitpad, RGB FUSION 2.0 mit Unterstützung für adressierbare LED-Streifen und Smart Fan 6-Technologie für intelligentes Lüftermanagement. Auf der Rückseite befinden sich vier USB 3.2 Gen 1-Ports und zwei USB 2.0-Ports für den Anschluss von Peripheriegeräten. DisplayPort 1.4 und HDMI 2.1 mit einer Bandbreite von 48 Gbit/s unterstützen eine 4K-Auflösung mit 60 Bildern pro Sekunde, ein Seitenverhältnis von 21:9 und volles HDR mit HDCP 2.3.
AMD B550
Chipsatz
AMD AM4
Socket
mATX (Micro ATX)
Format
DDR4
Speichertyp
4×
Anzahl der RAM-SteckplätzeWichtige Eigenschaften des Mainboards GIGABYTE B550M DS3H R2
- Sockel AM4 für AMD-Prozessoren der Serien Ryzen 5000, 4000 und 3000 und digitales 5+3-Phasen-VRM-Netzteil mit MOSFET-Transistoren mit niedrigem RDS(on) sorgen für präzise Stromversorgung und höhere Systemleistung
- Dual-Channel-Architektur für DDR4-Speicher mit vier DIMM-Steckplätzen und ein vierlagiges PCB-Design mit hochwertigen Induktoren und Kondensatoren ermöglichen einen stabilen Betrieb und die Erweiterbarkeit des Systems
- Zwei M.2-Steckplätze, ein PCIe 4.0 x4 und ein PCIe 3.0 x2, mit NVMe-Unterstützung bieten Übertragungsraten von bis zu 64 Gbit/s und die Möglichkeit, RAID-Modi zu konfigurieren
- PCIe 4.0 x16-Steckplatz mit PCIe UD Slot-Technologie bietet eine 10-fach höhere mechanische Festigkeit und eine bessere Wärmeableitung von der Grafikkarte durch eine niedrigere Impedanz und ein optimiertes Hardware-Design
- Smart Fan 6 mit Unterstützung für bis zu 24 W pro Stecker, doppeltem Lüfterkurvenmodus und fortschrittlicher PWM/DC-Lüfter- und Wasserpumpensteuerung bietet präzise Temperaturregelung mit vollständiger Lüfterabschaltung
- Zu den fortschrittlichen Funktionen gehören RGB FUSION 2.0 mit Unterstützung für externe, adressierbare 5-V-LED-Streifen, Thermal Armor Advanced VRM-Kühlung mit 5 W/mK Wärmeleitpad und Q-Flash Plus-Technologie für BIOS-Updates ohne Installation von CPU und RAM
Leistungsstarke Stromversorgung für anspruchsvolle Prozessoren
Die digitale 5+3-Phasen-Stromversorgungslösung mit MOSFETs mit niedrigem RDS(on) gewährleistet eine präzise Stromversorgung auch der anspruchsvollsten Systemkomponenten. Das vierlagige PCB-Design mit hochwertigen Induktoren und Kondensatoren garantiert einen stabilen Betrieb von AMD Ryzen™ Prozessoren der dritten Generation. Das Design des 8-poligen CPU-Solid-Pin-Steckers mit größerer Kontaktfläche gewährleistet eine zuverlässige Stromversorgung auch bei hoher CPU-Last. Die optimierte Gate-Ladung minimiert die Schaltverluste und trägt zu niedrigeren Betriebstemperaturen bei.
Schneller Speicher mit PCIe 4.0-Unterstützung
Zwei M.2-Steckplätze ermöglichen den Anschluss von modernen NVMe-SSDs - einer mit PCIe 4.0 x4 und der andere mit PCIe 3.0 x2/x4. Die Datenübertragungsgeschwindigkeiten erreichen bis zu 64 Gbit/s, und die Karte unterstützt RAID-Konfigurationen zur Verbesserung der Leistung oder der Datensicherheit. Der PCIe 4.0 x16-Steckplatz mit PCIe UD Slot-Technologie bietet die zehnfache mechanische Festigkeit und eine bessere Wärmeableitung für Grafikkarten. Vier SATA III 6 Gb/s-Anschlüsse erweitern die Konnektivität von herkömmlichen Speichergeräten. Die AMD StoreMI-Technologie kombiniert die Geschwindigkeit einer SSD mit der Kapazität einer HDD in einem einzigen Laufwerk, verkürzt die Bootzeiten und optimiert automatisch den Zugriff auf häufig verwendete Dateien.
Hochentwickelte Systemkühlung
Der Smart Fan 6 bietet eine fortschrittliche Steuerung von bis zu drei PWM/DC-Lüftern oder Wasserpumpen und unterstützt bis zu 24 W pro Anschluss, einschließlich Überlastschutz. Jeder Lüfter kann individuell auf der Grundlage von sieben Temperaturpunkten gesteuert werden, wobei die Wahl zwischen einem linearen und einem gestuften Kurvenmodus besteht. Die Lüfterstopp-Funktion ermöglicht es, die Lüfter unterhalb einer definierten Temperatur vollständig abzuschalten, um einen leisen Betrieb bei geringer Last zu gewährleisten. VRM Thermal Armor Advanced mit 5 W/mk Wärmeleitpad leitet die Wärme von den Stromkreisen effizient ab und sorgt für Stabilität auch bei Langzeitbelastung.
Ausstattung mit Ports
Speicher
- Anzahl SATA III: 4
- Anzahl M.2: 2
- M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen4
- M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen3
- Funktionen: RAID 0, RAID 1, RAID 10
USB-Anschlüsse
- Interner USB 2.0: 2 (1 Header)
- Interner USB 3.2 Gen 1: 2 (1 Header)
- Interner USB-C 3.2 Gen 1: 1 (1 Header)
- Rückseite USB 2.0: 2
- Rückseite USB 3.2 Gen 1: 4
Grafik
- HDMI 2.1
- DisplayPort 1.4 verfügbar
- Grafische Ausgänge: HDMI, DisplayPort
Sound
- Anzahl der Kanäle: 7.1
- Hintere Anschlüsse: 3× 3,5 mm Klinke
Weitere Merkmale
- Rückseite: PS/2, RJ-45
- Stromversorgung: 24 pin, 8 pin
- Kühlung: Anzahl der PWM FAN (4 Stifte) - 3
- Intern: RGB-LED (4-polig), Adressierbare LED-Streifen-Header- 2, RGB-LED-Streifen-Header- 2
Auswahl eines Motherboards
Bei der Auswahl eines Mainboards (auch Motherboard genannt) ist es besonders wichtig, auf den Sockeltyp, das Formfaktor-Format und den Chipsatz zu achten. Genau diese Parameter zählen zu den entscheidenden Faktoren und stellen die Kompatibilität mit dem Prozessor, Erweiterungskarten und weiteren Komponenten sicher. Der jeweilige Sockel dient als Grundlage für die Auswahl eines passenden Prozessors, während anhand der weiteren Anschlüsse und Schnittstellen die übrigen Komponenten für Ihren zukünftigen Computer ausgewählt werden müssen.Spezifikationen
Sockel und Chipsatz
Format & Funktionen
Arbeitsspeicher
Weitere Parameter
Anschlüsse
Kompatibilität
Farbe
| Code: | AGb550d2 |
| Garantie: | 36 Monate |
| Links: | Herstellerwebsite |
| Hersteller-Info |
SIL Servis Partner a.s., Těšínská 1970/56, 710 00 Slezská Ostrava, Czech Republic, +420 552 301 141, [email protected] Die Firma GIGABYTE, gegründet 1986, ist ein wichtiger Player auf dem Gebiet von Computer-Komponenten. Großen Wert legt man auf Schlüsseltechnologien und strengste Qualitätsstandards. Kein Wunder, dass Produkte von GIGABYTE auf allen Märkten als zuverlässig und hochwertig angesehen werden. Das Portfolio umfasst neben den grundlegenden Computer-Komponenten wie Motherboards und Grafikkarten auch Computer-Peripheriegeräte, Laptops, Tablets, Desktops und sogar Netzwerklösungen, einschließlich Servern. Mittlerweile gibt es auch Handys von GIGABYTE. 
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