ASROCK B760M-HDV/M.2

Super-Preis 72,90 €

ASROCK B760M-HDV/M.2

Das ASROCK B760M-HDV/M.2 Mainboard basiert auf dem Intel B760 Chipsatz und verfügt über den LGA1700 Sockel. Dieses mATX (Micro ATX)-Modell wurde für die Unterstützung von Intel Core-Prozessoren der 12., 13. und 14. Generation entwickelt. Dank seiner kompakten Abmessungen eignet es sich für den Bau kleinerer, aber leistungsstarker Systeme. Die Rückseite bietet einen modernen USB-C 3.2 Gen 1-Anschluss, drei USB-A 3.2 Gen 1-Anschlüsse und zwei USB 2.0-Anschlüsse.

Chipsatz

Intel B760

Chipsatz
Sockel

Intel 1700

Socket
Format

mATX (Micro ATX)

Format
Speichertyp

DDR5

Speichertyp
RAM-Steckplätze

2x

Anzahl der RAM-Steckplätze

Hauptmerkmale des ASROCK B760M-HDV/M.2-Mainboards

  • Die 7+1+1 Power Phase Spannungsversorgung sorgt für eine stabile Stromversorgung des Prozessors und erhöht die Systemzuverlässigkeit
  • Unterstützung für DDR5-Speicher mit 7.200 MHz und mehr ermöglicht maximale Leistung mit XMP- und EXPO-Profilen
  • Hyper M.2-Steckplatz mit PCIe Gen4 ×4-Schnittstelle bietet Übertragungsraten von bis zu 64 Gbit/s
  • USB-C 3.2 Gen 1-Anschluss auf der Rückseite erleichtert den Anschluss moderner Peripheriegeräte durch ein reversibles Design
  • Drei Grafikausgänge (HDMI, DisplayPort und D-Sub) ermöglichen den flexiblen Anschluss von Monitoren ohne eigene Grafikkarte
Hauptplatine ASROCK B760M-HDV/M.2

Stabile Stromversorgung und Speicherleistung

Die 7+1+1-Stromversorgungskaskade sorgt für eine reibungslose und stabile Stromversorgung des Prozessors, was für die Aufrechterhaltung der Leistung auch bei hoher Belastung entscheidend ist. Zwei DIMM-Steckplätze unterstützen Dual-Channel-Konnektivität mit einer maximalen Kapazität von 128 GB. Dank der Unterstützung von Intel XMP- und AMD EXPO-Profilen können kompatible Speichermodule problemlos auf bis zu 7.200 MHz oder höher übertaktet werden, um den systemweiten Datendurchsatz zu maximieren.

Hauptplatine ASROCK B760M-HDV/M.2

Erweiterungssteckplätze und Speicheroptionen

Für die Installation von Grafikkarten steht ein PCIe 4.0 ×16-Steckplatz zur Verfügung, der durch zwei PCIe 3.0 ×1-Steckplätze für zusätzliche Erweiterungskarten ergänzt wird. Der Speicherplatz kann über vier SATA-III-Anschlüsse und zwei M.2-Steckplätze konfiguriert werden. Der primäre Hyper M.2-Steckplatz verwendet eine schnelle PCIe Gen4 ×4-Schnittstelle mit Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 64 Gbit/s, während der zweite Ultra M.2-Steckplatz mit einer PCIe Gen3 ×4-Schnittstelle arbeitet. Das Board verfügt außerdem über einen speziellen M.2 Key E-Steckplatz für die einfache Installation von Wi-Fi-Modulen.

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Konnektivität und Netzwerkschnittstelle

Die Netzwerkkonnektivität wird durch den Dragon 2,5Gb LAN-Controller gewährleistet, der eine bis zu 2,5-fach höhere Bandbreite als Standard-Gigabit-Ethernet bietet und niedrige Latenzzeiten für Online-Spiele garantiert. Die Videoausgabe der integrierten Grafik des Prozessors erfolgt über HDMI 2.1-Anschlüsse mit Unterstützung für 4K-Auflösung bei 60 Hz, DisplayPort 1.4 und einen analogen D-Sub-Anschluss. Auf der Rückseite befinden sich außerdem USB-Anschlüsse verschiedener Generationen, darunter USB 3.2 Gen1 Typ-A- und Typ-C-Anschlüsse.

Hauptplatine ASROCK B760M-HDV/M.2
Hauptplatine ASROCK B760M-HDV/M.2

Hervorragende Konnektivität

Speicher

  • Anzahl SATA III: 4
  • Anzahl M.2: 2
  • M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen4
  • M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen3
  • Funktionen: RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

USB-Anschlüsse

  • Interner USB 2.0: 4 (2 headers)
  • Interner USB 3.2 Gen 1: 2 (1 header)
  • Rückseite USB 3.2 Gen 1: 3
  • Rückseite USB-C 3.2 Gen 1: 1
  • Rückseite USB 2.0: 2

Grafik

  • HDMI 2.1
  • DisplayPort 1.4 verfügbar
  • Grafische Ausgänge: 1× HDMI, 1× DisplayPort, 1× D-Sub

Sound

  • Anzahl der Kanäle: 7.1
  • Hintere Anschlüsse: 3×3,5 mm
  • Interne Anschlüsse: 1× Front Panel Audio

Weitere Merkmale

  • Rückseite: RJ-45 (LAN) 2,5Gbps
  • Stromversorgung: 1× 24 pin ATX, 1× 8 pin 12 V
  • Kühlung: 1× CPU-Lüfter, 1× CPU/Wasserpumpenlüfter, 2× Gehäuse/Wasserpumpenlüfter
  • Intern: Chassis Intrusion (JCI), 1× SPI TPM, 1× RGB LED Header, 3× adressierbare LED Header
Info

Auswahl eines Motherboards

Bei der Auswahl eines Mainboards (oder auch Motherboard genannt) ist es besonders wichtig, auf den Sockeltyp, das Formfaktor-Format und den Chipsatz zu achten. Genau diese Parameter zählen zu den entscheidenden Faktoren und stellen die Kompatibilität mit dem Prozessor, Erweiterungskarten und weiteren Komponenten sicher. Der jeweilige Sockel dient als Grundlage für die Auswahl eines passenden Prozessors, während anhand der weiteren Anschlüsse und Schnittstellen die übrigen Komponenten für Ihren zukünftigen Computer ausgewählt werden müssen.

Spezifikationen

Sockel und Chipsatz

Sockel Intel 1700
Chipsatz Intel B760

Format & Funktionen

Motherboard-Format mATX (Micro ATX)
Grundfunktionen Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 4.0, Für CPU mit integrierter GPU

Arbeitsspeicher

Anzahl der RAM-Slots 2 ×
Max. Frequenz (OC) 7.200 MHz
Ausführung DIMM
Betriebsmodus Dual-Channel

Weitere Parameter

Soundkarten-Typ Realtek ALC897

Anschlüsse

Extern Jack, RJ-45 (LAN) 2.5Gbps, USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, VGA (D-Sub), USB-C 3.2 Gen 1, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4
Intern RGB LED Header, TPM header, USB 2.0 header, USB 3.2 Gen 1 header, M.2 PCIe 3.0, PCIe 4.0 x16, Serial ATA III, M.2 PCIe 4.0
PCI Express x1 2×
USB 2.0 2×
USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0) 4×
M.2 Slots 2×
Serial-ATA-III 4×

Kompatibilität

Kompatible Prozessorgeneration 12. Generation Intel, 13. Generation Intel, 14. Generation Intel

Farbe

Farbe Schwarz
Code:  ASb760h3
Garantie: 36 Monate
Links: Herstellerwebsite

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