ASROCK B760M-HDV/M.2

ASROCK B760M-HDV/M.2
Das ASROCK B760M-HDV/M.2 Mainboard basiert auf dem Intel B760 Chipsatz und verfügt über den LGA1700 Sockel. Dieses mATX (Micro ATX)-Modell wurde für die Unterstützung von Intel Core-Prozessoren der 12., 13. und 14. Generation entwickelt. Dank seiner kompakten Abmessungen eignet es sich für den Bau kleinerer, aber leistungsstarker Systeme. Die Rückseite bietet einen modernen USB-C 3.2 Gen 1-Anschluss, drei USB-A 3.2 Gen 1-Anschlüsse und zwei USB 2.0-Anschlüsse.
Hauptmerkmale des ASROCK B760M-HDV/M.2-Mainboards
- Die 7+1+1 Power Phase Spannungsversorgung sorgt für eine stabile Stromversorgung des Prozessors und erhöht die Systemzuverlässigkeit
- Unterstützung für DDR5-Speicher mit 7.200 MHz und mehr ermöglicht maximale Leistung mit XMP- und EXPO-Profilen
- Hyper M.2-Steckplatz mit PCIe Gen4 ×4-Schnittstelle bietet Übertragungsraten von bis zu 64 Gbit/s
- USB-C 3.2 Gen 1-Anschluss auf der Rückseite erleichtert den Anschluss moderner Peripheriegeräte durch ein reversibles Design
- Drei Grafikausgänge (HDMI, DisplayPort und D-Sub) ermöglichen den flexiblen Anschluss von Monitoren ohne eigene Grafikkarte

Stabile Stromversorgung und Speicherleistung
Die 7+1+1-Stromversorgungskaskade sorgt für eine reibungslose und stabile Stromversorgung des Prozessors, was für die Aufrechterhaltung der Leistung auch bei hoher Belastung entscheidend ist. Zwei DIMM-Steckplätze unterstützen Dual-Channel-Konnektivität mit einer maximalen Kapazität von 128 GB. Dank der Unterstützung von Intel XMP- und AMD EXPO-Profilen können kompatible Speichermodule problemlos auf bis zu 7.200 MHz oder höher übertaktet werden, um den systemweiten Datendurchsatz zu maximieren.

Erweiterungssteckplätze und Speicheroptionen
Für die Installation von Grafikkarten steht ein PCIe 4.0 ×16-Steckplatz zur Verfügung, der durch zwei PCIe 3.0 ×1-Steckplätze für zusätzliche Erweiterungskarten ergänzt wird. Der Speicherplatz kann über vier SATA-III-Anschlüsse und zwei M.2-Steckplätze konfiguriert werden. Der primäre Hyper M.2-Steckplatz verwendet eine schnelle PCIe Gen4 ×4-Schnittstelle mit Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 64 Gbit/s, während der zweite Ultra M.2-Steckplatz mit einer PCIe Gen3 ×4-Schnittstelle arbeitet. Das Board verfügt außerdem über einen speziellen M.2 Key E-Steckplatz für die einfache Installation von Wi-Fi-Modulen.

Konnektivität und Netzwerkschnittstelle
Die Netzwerkkonnektivität wird durch den Dragon 2,5Gb LAN-Controller gewährleistet, der eine bis zu 2,5-fach höhere Bandbreite als Standard-Gigabit-Ethernet bietet und niedrige Latenzzeiten für Online-Spiele garantiert. Die Videoausgabe der integrierten Grafik des Prozessors erfolgt über HDMI 2.1-Anschlüsse mit Unterstützung für 4K-Auflösung bei 60 Hz, DisplayPort 1.4 und einen analogen D-Sub-Anschluss. Auf der Rückseite befinden sich außerdem USB-Anschlüsse verschiedener Generationen, darunter USB 3.2 Gen1 Typ-A- und Typ-C-Anschlüsse.


Hervorragende Konnektivität
Speicher
- Anzahl SATA III: 4
- Anzahl M.2: 2
- M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen4
- M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen3
- Funktionen: RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
USB-Anschlüsse
- Interner USB 2.0: 4 (2 headers)
- Interner USB 3.2 Gen 1: 2 (1 header)
- Rückseite USB 3.2 Gen 1: 3
- Rückseite USB-C 3.2 Gen 1: 1
- Rückseite USB 2.0: 2
Grafik
- HDMI 2.1
- DisplayPort 1.4 verfügbar
- Grafische Ausgänge: 1× HDMI, 1× DisplayPort, 1× D-Sub
Sound
- Anzahl der Kanäle: 7.1
- Hintere Anschlüsse: 3×3,5 mm
- Interne Anschlüsse: 1× Front Panel Audio
Weitere Merkmale
- Rückseite: RJ-45 (LAN) 2,5Gbps
- Stromversorgung: 1× 24 pin ATX, 1× 8 pin 12 V
- Kühlung: 1× CPU-Lüfter, 1× CPU/Wasserpumpenlüfter, 2× Gehäuse/Wasserpumpenlüfter
- Intern: Chassis Intrusion (JCI), 1× SPI TPM, 1× RGB LED Header, 3× adressierbare LED Header
Spezifikationen
Sockel und Chipsatz
Format & Funktionen
Arbeitsspeicher
Weitere Parameter
Anschlüsse
Kompatibilität
Farbe
| Code: | ASb760h3 |
| Garantie: | 36 Monate |
| Links: | Herstellerwebsite |





